據(jù)國外媒體報道，半導體設備貿(mào)易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠（芯片制造工廠的簡稱）的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律（Moore’s Law），也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。

SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設投資也接近創(chuàng)紀錄水平，預計將連續(xù)第四年實現(xiàn)增長，明年的資本支出將接近170億美元。

該報告顯示，隨著大量新晶圓廠的出現(xiàn)顯著增加了設備需求，對晶圓廠技術、產(chǎn)品升級以及額外產(chǎn)能的投資將會增加。

世界晶圓廠預測報告目前追蹤了78個新工廠和生產(chǎn)線，這些新工廠和生產(chǎn)線已經(jīng)開始或計劃在2017年至2020年之間開工建設，最終將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。而在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基礎設施建設支出預計將達到530億美元。

其中韓國將以630億美元的投資領于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務于存儲領域（占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機和數(shù)據(jù)中心的存儲產(chǎn)品），而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。

在2017年至2020年開始建設的78個晶圓廠建設項目中，59個是在前兩年（2017年和2018年）開始建設的，19個預計在跟蹤期內(nèi)的最后兩年（2019年和2020年）開始建設。

SEMI指出，開設一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間，不過有些晶圓廠需要兩年，有些則需要更長時間，這取決于公司實力、晶圓廠規(guī)模、產(chǎn)品類型和地區(qū)等各種因素。在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年到2020年期間完成，其中2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。

盡管這2200億美元的預算是基于目前已經(jīng)開工建設和公司公布的晶圓廠計劃，但由于許多公司繼續(xù)宣布新的晶圓廠計劃，總支出可能超過這個水平。自上季度報告發(fā)布以來，已有18項新的晶圓廠計劃被納入預測。