X-Ray檢測設(shè)備可以檢測PCB（電路板）的多種內(nèi)部及外部缺陷，如果按照區(qū)域區(qū)分的話，主要能觀測到一下幾類缺陷：

焊接缺陷：

空洞（Voiding）：焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的空氣或其他非金屬物質(zhì)形成的空隙。

焊料過多或過少：即焊點(diǎn)飽滿度不足或過度飽和。

焊料球（Solder Ball）：多余的焊錫形成的小球狀物體。

焊料脫開（Lift-off or Non-Wet）：焊點(diǎn)與焊盤之間沒有充分熔合。

焊料橋接（Solder Bridging）：相鄰焊點(diǎn)間不應(yīng)有的焊錫連接。

器件裝配缺陷：

器件遺漏（Missing Component）：未正確安裝的電子元件。

器件引腳與焊盤中心偏移：由于貼裝不良導(dǎo)致的器件定位不準(zhǔn)。

BGA（球柵陣列封裝）及倒裝芯片（Flip Chip）下的焊點(diǎn)完整性：確認(rèn)隱藏焊點(diǎn)的正確連接。

導(dǎo)電性缺陷

錯(cuò)誤接觸、夾具缺陷、焊接不良、缺少焊點(diǎn)等。

絕緣性缺陷

銅箔層之間的短路（Short Circuit）、錯(cuò)誤的電路布局、缺失或損壞的等。

結(jié)構(gòu)性缺陷：

線路短路、線路斷路、開路、線路對齊問題等。

通過X-Ray檢測，可以穿透PCB表面看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)對上述缺陷的精確檢測，這對于高密度、高精度的PCB尤其重要，因?yàn)樵S多關(guān)鍵性的內(nèi)部問題是肉眼無法直接觀察到的。3D X-RAY相比2D X-ray，有更優(yōu)秀的成像想過，也更容易看清物體內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)。不過3D X-ray成本較高?？梢愿鶕?jù)自己需要觀測產(chǎn)品的實(shí)際出發(fā)，選擇相應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行觀測!

審核編輯 黃宇