時間：11月29日

地點：菁蓉湖?成都恒邦天府喜來登酒店

芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于先進封裝測試專題論壇中發(fā)表題為《Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝演進與設計仿真》的主題演講。

活動簡介

在中國半導體行業(yè)協(xié)會、四川省人力資源和社會保障廳的精心指導下，由電子科技大學主辦，CEIA電子智造丨導電高研院等眾多單位聯(lián)合承辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”即將在成都恒邦天府喜來登酒店隆重舉行。

這是一場集成電路行業(yè)的盛會，活動將有來自企業(yè)、高校、科研院/所的二十余位專家圍繞集成電路特色工藝、先進封裝測試和裝備材料等領域做行業(yè)技術分享，同時邀請十余名博士后開展學術前沿探討，共同探討和分享集成電路特色工藝與先進封裝測試的最新進展和未來趨勢。

主題演講

先進封裝測試專題論壇

演講主題：

Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝演進與設計仿真

演講人：

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士

演講時間：

11月29日 13:30

演講地點：

成都恒邦天府喜來登酒店 會場二

演講簡介：

后摩爾時代，Chiplet異構集成已成為突破半導體先進制程工藝瓶頸的關鍵路徑，廣泛應用于人工智能高算力芯片和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡交換CPO芯片，Chiplet應用場景正從計算芯片向感存算傳一體的方向演進，同時面臨2.5D/3D封裝、Die-to-Die高密互連、高頻干擾、電源供電、散熱和應力等諸多挑戰(zhàn)。本次報告將分享Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝發(fā)展趨勢，并從EDA視角探討如何克服Chiplet先進封裝設計的挑戰(zhàn)，加速Chiplet產(chǎn)品開發(fā)與生態(tài)應用落地。