賽普拉斯存儲器是業(yè)界首批通過嚴(yán)格認(rèn)證的產(chǎn)品

加利福尼亞州圣何塞，2017年 11 月 15 日 —— 包括抗輻射存儲器在內(nèi)的先進(jìn)嵌入式系統(tǒng)解決方案市場領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (納斯達(dá)克代碼：CY) 和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子股份有限公司（紐約證券交易所代碼：UMC；***證券交易所代碼：2303）（以下簡稱“UMC”）今日聯(lián)合宣布，賽普拉斯 65nm 和 40nm 技術(shù)平臺成為業(yè)界首批榮獲合格制造商名單 (QML) 認(rèn)證的平臺，為其未來產(chǎn)品鋪平了道路。UMC的 Fab 12A（位于***臺南）生產(chǎn)的新一代 144 Mb 四倍數(shù)據(jù)速率 (QDR) II+、144 Mb QDR IV 和 16 Mb 異步 SRAM 器件均已通過航空航天級應(yīng)用的 QML-V 認(rèn)證。QML 認(rèn)證由美國國防后勤局 (DLA) 的陸地和海域分部管理，是美國政府實施的最嚴(yán)格質(zhì)量程序之一，旨在確保微電子元器件供應(yīng)的可靠性與受控性。

賽普拉斯航空航天與軍工存儲器產(chǎn)品部高級總監(jiān) Helmut Puchner 表示：“我們最先進(jìn)的技術(shù)平臺通過 QML 認(rèn)證是一個重大的里程碑。我們?nèi)碌目馆椛浯鎯ζ鳟a(chǎn)品將成為首批經(jīng)過 QML-V 認(rèn)證的高密度 SRAM 產(chǎn)品，從而加強并支持現(xiàn)有和未來的基于 FPGA 和處理器的航天應(yīng)用。借助代工合作伙伴 UMC 的新一代技術(shù)平臺，我們能夠為航天客戶提供業(yè)界頂尖的高密度、功率優(yōu)化型存儲器產(chǎn)品。”

UMC 質(zhì)保部高級總監(jiān) Clock Chung 表示：“UMC 一直致力于保持世界最高的制造水準(zhǔn)，助力我們的客戶提高競爭力。與賽普拉斯合作生產(chǎn)的 65nm 和 40nm 產(chǎn)品榮獲 QML-V 認(rèn)證，代表著我們兩家公司長期合作中的最新成就。我們非常期待在未來與賽普拉斯共同創(chuàng)造新的里程碑?！?/p>

關(guān)于聯(lián)華電子

聯(lián)華電子股份有限公司（紐約證券交易所代碼：UMC，***證券交易所代碼：2303）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商，為電子行業(yè)所有主要細(xì)分市場的各類應(yīng)用提供先進(jìn) IC 生產(chǎn)服務(wù)。UMC擁有全面的代工解決方案，能夠讓芯片設(shè)計公司充分利用本公司的先進(jìn)技術(shù)和制造工藝雙重優(yōu)勢，其中包括大量投產(chǎn)的28nm High-K/Metal Gate技術(shù)、14nm FinFET 量產(chǎn)技術(shù)、專為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用而開發(fā)的超低功耗平臺工藝以及汽車行業(yè)最高等級的 AEC-Q100 Grade-0制造能力（用于生產(chǎn)車用 IC）。聯(lián)華電子公司的 11 個晶圓廠戰(zhàn)略部署于亞洲各地，每月可生產(chǎn)近 60 萬片晶圓。本公司在全球擁有超過 19,000 名員工，在中國***、中國大陸、歐洲、日本、韓國、新加坡和美國設(shè)有辦事處。

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關(guān)于賽普拉斯

賽普拉斯是當(dāng)今為嵌入式系統(tǒng)提供核心的高性能、高品質(zhì)解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，應(yīng)用于汽車、工業(yè)、家庭自動化和電器、消費電子以及醫(yī)療設(shè)備等廣泛領(lǐng)域。賽普拉斯提供可編程片上系統(tǒng)、通用微控制器、模擬 IC、無線和 USB 連接解決方案以及可靠的高性能存儲器，可幫助工程師設(shè)計出差異化產(chǎn)品并將它們率先推向市場。賽普拉斯致力于為客戶提供全球最佳支持和設(shè)計資源，幫助科技創(chuàng)新者以最短的時間顛覆市場，創(chuàng)造出全新的產(chǎn)品類別。

關(guān)于聯(lián)華電子前瞻性陳述的提示

前瞻性陳述中的某些聲明是根據(jù)美國聯(lián)邦證券法的意義范圍進(jìn)行預(yù)測的，包括關(guān)于未來的外包、晶圓產(chǎn)能、技術(shù)、業(yè)務(wù)關(guān)系和市場條件等聲明。投資者必須小心謹(jǐn)慎，實際事件和結(jié)果會因為多種因素的共同結(jié)果而與這些聲明中的陳述有所差異，這些因素包括整體半導(dǎo)體市場經(jīng)濟、聯(lián)華電子產(chǎn)品的被認(rèn)可度和需求以及技術(shù)和開發(fā)風(fēng)險等。有關(guān)上述和其他風(fēng)險的更多信息包含于聯(lián)華電子股份有限公司提交給美國證券交易委員會的文件中。除非適用法律特別規(guī)定，聯(lián)華電子股份有限公司不承擔(dān)在新信息、未來事件或其他情況出現(xiàn)時更新任何前瞻性陳述的義務(wù)。