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總投資7.8億,容泰功率半導(dǎo)體項目竣工投產(chǎn)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:江蘇句容開發(fā)區(qū) ? 作者:江蘇句容開發(fā)區(qū) ? 2024-07-12 11:47 ? 次閱讀
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來源:江蘇句容開發(fā)區(qū)

近日,走進位于開發(fā)區(qū)的容泰半導(dǎo)體(江蘇)有限公司生產(chǎn)車間,先進的芯片封裝、測試生產(chǎn)線正有序運行著,在工人們熟練操作下,一片片薄如蟬翼的功率半導(dǎo)體器件陸續(xù)走下產(chǎn)線。據(jù)了解,每年有1000多萬片產(chǎn)品從這里銷往全球各地。

容泰半導(dǎo)體(江蘇)有限公司是一家專業(yè)從事新型功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。自2019年成立以來,容泰半導(dǎo)體不斷拓寬產(chǎn)品領(lǐng)域、提升企業(yè)高度,逐步在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角?!敖衲?,隨著二期項目的順利竣工投產(chǎn),公司邁入了新的發(fā)展階段。新廠區(qū)總投資7.8億元,預(yù)計年產(chǎn)3億多只半導(dǎo)體分立器件和120萬只功率模塊。同時,作為2024年江蘇省民間投資重點產(chǎn)業(yè)項目的集成電路芯片級封裝項目也順利竣工投產(chǎn)?!惫究偨?jīng)理鐘澤武介紹,截至目前,企業(yè)訂單已排到11月份,預(yù)計今年銷售額3億元,比去年增加3倍。

芯片被譽為“工業(yè)糧食”,是所有整機設(shè)備的“心臟”?!捌髽I(yè)生產(chǎn)的MOSFET、IGBT、功率模塊等集成電路產(chǎn)品,廣泛用于家電、網(wǎng)絡(luò)、新能源、汽車等領(lǐng)域。”鐘澤武說,企業(yè)開發(fā)的部分新產(chǎn)品在技術(shù)水平上處于國內(nèi)前列,具有較強的市場競爭力。

半導(dǎo)體高精密性、復(fù)雜性的特性要求生產(chǎn)過程無塵化,但原材料的高密度設(shè)計是考驗生產(chǎn)工藝的難點之一?!肮β拾雽?dǎo)體器件的高密度設(shè)計是在有限的空間內(nèi)集成更多的功率半導(dǎo)體元件,通過微型化、集成化、高效散熱設(shè)計等方法,在保持或提高性能的同時,實現(xiàn)更小的體積、更高的功率密度和更低的能耗。滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能、小型化和輕量化的需求?!辩姖晌湔f。

為實現(xiàn)生產(chǎn)工藝的精益求精,容泰半導(dǎo)體不斷組建高素質(zhì)、專業(yè)化的人才梯隊和持續(xù)加大研發(fā)投入?!澳壳?,通過公司研發(fā)團隊的努力,公司已擁有比肩國外大品牌的第7代IGBT芯片設(shè)計技術(shù)和國內(nèi)集成度最高的IPM封測技術(shù),以最優(yōu)異的芯片、最優(yōu)質(zhì)的方案 ,為客戶提供高效率、高可靠性產(chǎn)品及服務(wù)?!辩姖晌湔f,通過不斷打磨研發(fā)和應(yīng)用技術(shù),目前,晶圓覆膜、劃片、固晶、鍵合等工藝流程的設(shè)計和生產(chǎn)能力均已成熟,晶圓級封裝測試良率已超99.8%。

一片片薄薄的芯片,蘊藏著巨大的新質(zhì)生產(chǎn)力。“以前這樣的產(chǎn)品,國內(nèi)下游廠家需要高價從國外進口。如今,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品性能、工藝均達到國內(nèi)領(lǐng)先水平,與國外產(chǎn)品差距不斷縮小,國產(chǎn)化替代進程正穩(wěn)步推進?!辩姖晌湔f。

容泰半導(dǎo)體新廠區(qū)的投產(chǎn),不僅為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟發(fā)展注入新活力,也為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力?!跋掳肽陮⒗^續(xù)增加新設(shè)備、擴大產(chǎn)能,滿足市場需求?!辩姖晌湫判臐M滿地說,為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦,努力向國際知名品牌的半導(dǎo)體集成電路企業(yè)邁進。

審核編輯 黃宇

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