近日，全球物聯(lián)網(wǎng)領域的盛會——“TUYA全球開發(fā)者大會”在深圳隆重舉行。作為涂鴉智能的緊密合作伙伴，Silicon Labs（芯科科技）也受邀出席，與國內外眾多知名企業(yè)共同探討物聯(lián)網(wǎng)應用的前沿技術與發(fā)展趨勢。

在大會中，芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍先生發(fā)表了題為“安全、綠色、高效的全域物聯(lián)”的主題演講。他深入剖析了物聯(lián)網(wǎng)領域的最新動態(tài)，并強調了安全、綠色、高效在未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中的重要性。通過分享芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新成果，周巍先生展示了公司在推動全域物聯(lián)發(fā)展方面的決心與實力。

與此同時，芯科科技團隊也在大會的生態(tài)展區(qū)展示了最新發(fā)布的xG26多協(xié)議無線SoC產品家族。這款新型產品家族以其卓越的性能、靈活性和可擴展性，贏得了現(xiàn)場觀眾的廣泛關注。此外，芯科科技還展示了Matter智能家居網(wǎng)絡的參考設計，為與會者提供了更加直觀的智能家居體驗。

通過參加此次大會，芯科科技不僅展示了自身的技術實力和產品優(yōu)勢，還與眾多行業(yè)精英進行了深入交流。這不僅有助于公司拓展業(yè)務合作，還為公司未來的技術創(chuàng)新提供了更多靈感和思路。

展望未來，芯科科技將繼續(xù)秉承“安全、綠色、高效”的理念，不斷推動物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展和應用。公司期待與更多合作伙伴攜手共進，共同打造更加智能、便捷、綠色的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。