在近日舉行的2024年臺積電技術(shù)論壇新竹場,臺積電高管黃遠(yuǎn)國透露了公司宏偉的擴(kuò)張計(jì)劃。他宣布,臺積電將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝廠,以滿足全球日益增長的半導(dǎo)體需求。
黃遠(yuǎn)國特別指出,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長,臺積電今年的3nm產(chǎn)能將達(dá)到去年的四倍。這一增長不僅體現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也預(yù)示著臺積電在未來市場競爭中的強(qiáng)勁勢頭。
同時,臺積電位于新竹的Fab 20和位于高雄的F22晶圓廠備受關(guān)注。這兩座工廠均面向2nm制程,目前正處于設(shè)備進(jìn)駐階段,預(yù)計(jì)將在2025年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。這一里程碑的達(dá)成,將進(jìn)一步鞏固臺積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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看點(diǎn):臺積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂
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臺積電2024年新建七座工廠,3nm產(chǎn)能翻倍
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