OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯,全大核架構設計,內建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務處理性
發(fā)表于 10-30 15:44
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OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯,該芯片采用第三代全大核架構設計,憑借其先進的第三代 3 納米制程,在端側 AI、專
發(fā)表于 10-23 11:35
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vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯,憑借其先進的第三代 3 納米制程,強力煥新的全大核 CPU、
發(fā)表于 10-16 11:22
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OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU
發(fā)表于 06-30 16:55
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新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯,該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程,搭載強勁的全大核 CPU 架構,全面釋放性能潛力,助你輕松應對多任務挑戰(zhàn)
發(fā)表于 06-10 15:18
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vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實現(xiàn)能效、AI 全面進階,解鎖平板體驗新高度。
發(fā)表于 06-05 14:15
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聯(lián)想開天M90z G1s是M90z系列產品的另一名重要“成員”,該機型搭載兆芯開先KX-7000處理器,與采用標準機身設計的高性能AIPC臺式機M90z G1t相比,M90z G1s不
發(fā)表于 04-23 16:16
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,支持主流大語言模型(LLM),并搭載 MediaTek 第八代 AI 處理器 NPU 890、增強型推理解碼技術(SpD+)和天璣 AI 智。能體化引擎(Dimensity Agen
發(fā)表于 04-22 11:22
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RV1109處理器是一款集成了先進技術的高性能芯片,其主要特性彰顯了在多個領域的強大應用能力。 該處理器搭載了雙核設計,結合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
發(fā)表于 02-08 17:04
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。 conga-SA8 SMARC模塊以其小巧的尺寸(僅信用卡大小)和高能效表現(xiàn)而聞名。此次更新后,該模塊搭載了全新的英特爾酷睿3處理器,使得其處理能力得到了質的飛躍。這一變化使得co
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電子發(fā)燒友網站提供《面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 12-24 15:53
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近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其新一代旗艦級全大核處理器——天璣8400。這款芯片集成了八個基于ARM架構的A725 CPU核心,性能強勁。 據(jù)悉,天璣
發(fā)表于 12-24 09:39
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OPPO Pad 3 搭載 MediaTek 天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構和八核 CPU,同時配備強大的生成式 AI NPU,可輕松應對日常應用、游戲娛
發(fā)表于 12-10 09:29
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新發(fā)布的 OPPO Reno13 系列配備 MediaTek 天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構,
發(fā)表于 11-27 15:08
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行了全面升級。新機搭載了天璣8350處理器,確保了流暢的操作體驗和強大的性能表現(xiàn)。同時,手機采用了金屬邊框設計,不僅提升了整體質感,還增強了手機的耐用性。 屏幕方面,
發(fā)表于 11-26 10:54
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