半導(dǎo)體封測巨頭日月光投資控股公司于2月1日召開年度法說會(huì)，宣布由于需要提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能，該公司預(yù)估今年的總資本支出將比往年大幅提高40%-50%，刷新歷史記錄。

日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。

業(yè)內(nèi)分析師預(yù)測，日月光去年總的資本支出包括機(jī)器設(shè)備在內(nèi)，大約為15億美元；而若按照這種增長趨勢，今年投控的資本支出很可能超過21億美元，甚至可能達(dá)到22.5億美元，創(chuàng)造歷史新高。

日月光首席運(yùn)營官吳田玉表示，雖然今年面臨疫情影響，但預(yù)計(jì)營收仍將呈四季度增長趨勢。下半年隨著客戶去庫存階段結(jié)束，銷售將回暖并進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，全年運(yùn)營業(yè)績將超越去年。他強(qiáng)調(diào)，封測業(yè)務(wù)全年將有7%-10%的遞增幅度，與邏輯市場增速相當(dāng)。按照全年增長態(tài)勢，第一季度與去年水平基本持平，第二季度有望實(shí)現(xiàn)增長，第三季度將加速上升。

他進(jìn)一步表示，得益于AI技術(shù)的普及，公司處于行業(yè)有利地位。預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝業(yè)績今年將實(shí)現(xiàn)翻番上漲，相關(guān)業(yè)績增長預(yù)計(jì)至少達(dá)到2.5億美元。得益于公司多樣的技術(shù)組合，如3D/2.5D封裝、扇出型封裝、SiP和CPO等，能夠滿足客戶多樣化需求。

同時(shí)，關(guān)于先進(jìn)封裝的后續(xù)布局，日月光表示將繼續(xù)與臺積電緊密合作，并未計(jì)劃進(jìn)軍美國先進(jìn)制程領(lǐng)域，而是以臺灣地區(qū)的布局為主導(dǎo)。