1.預(yù)測：2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)期可成長12%

據(jù)科創(chuàng)板日報消息，研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半導(dǎo)體市場可成長雙位數(shù)達(dá)12%。首先，終端市場持續(xù)消耗庫存，2024年下半年半導(dǎo)體業(yè)者庫存水平及出貨將陸續(xù)回復(fù)正常。其二，分析半導(dǎo)體終端需求面，2024年四大主要應(yīng)用芯片市場都將出現(xiàn)正成長。

預(yù)估四大應(yīng)用市場分別是智能手機(jī)、服務(wù)器、汽車以及PC。其三，AI、高效能運算有關(guān)的半導(dǎo)體最值得關(guān)注。另外，AI PC、AI手機(jī)的崛起也將帶來新的芯片契機(jī)，不過2024年還處于摸索、定義需求的階段，預(yù)期終端產(chǎn)品大量出貨時間點可能落在2025年。

2.美光2024財年第一財季營收同比增長15.6%

存儲器原廠美光科技日起公布2024財年第一財季（截至2023年11月30日）財報，營收47.26億美元，同比增長15.6%，環(huán)比增長17.9%。GAAP下凈虧損12.34億美元，比上季度虧損降低196億美元，去年同期虧損額為195億美元。

美光科技總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，美光強(qiáng)大的執(zhí)行力和定價推動了好于預(yù)期的第一季度財務(wù)業(yè)績，并預(yù)期業(yè)務(wù)基本面將在2024年全年得到改善，并會在2025年重回業(yè)績創(chuàng)新高之路。美光已做好準(zhǔn)備利用AI為終端市場提供的巨大機(jī)遇。

3.意法半導(dǎo)體與理想汽車達(dá)成碳化硅長期供貨協(xié)議

意法半導(dǎo)體官微22日發(fā)布消息，宣布公司與中國新能源汽車龍頭廠商理想汽車簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 意法半導(dǎo)體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進(jìn)軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。

意法半導(dǎo)體在全球SiC MOSFET市場的份額超過50%，以其在電動汽車中的出色性能，贏得了頭部汽車OEM的高度好評。在新能源汽車領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體的碳化硅已被廣泛用于車載充電和功率模塊中。

4.羅姆與東芝就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議

據(jù)財聯(lián)社消息，羅姆株式會社和東芝電子元件及存儲裝置株式會社在功率器件的制造和增產(chǎn)方面的一項合作計劃已得到日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的認(rèn)可。羅姆和東芝將分別對碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件進(jìn)行增效投資，提升其供應(yīng)能力，并以互補的方式利用對方的產(chǎn)能。

5.ASML首臺2nm光刻機(jī)正式交付英特爾

據(jù)快科技消息，近日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML宣布，優(yōu)先向英特爾交付其新型高數(shù)值孔徑（High NA EUV）的極紫外光刻機(jī)。據(jù)悉，每臺新機(jī)器的成本超過3億美元。

據(jù)估計，該光刻機(jī)將從2026年或2027年起用于商業(yè)芯片制造。ASML在9月份曾宣布，將在今年底發(fā)貨第一臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)，型號“Twinscan EXE:5000”，可制造2nm工藝乃至更先進(jìn)的芯片。

6.晶圓代工報告：臺積電市場份額近6成，遙遙領(lǐng)先

據(jù)快科技消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度全球晶圓代工報告，臺積電一家獨大占據(jù)了近6成的市場份額。得益于N3工藝的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)需求增長，臺積電以59%的市場份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。排在第二的是三星，占據(jù)13%的份額；聯(lián)電、格羅方德和中芯國際的市場份額相近，各占6%左右。

按照技術(shù)節(jié)點來看，當(dāng)季市場以5nm/4nm細(xì)分市場為主導(dǎo)，占據(jù)23%份額，主要是由于AI和iPhone等需求。7nm和6nm工藝的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機(jī)市場訂單復(fù)蘇的早期跡象；而65nm和55nm則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。

審核編輯 黃宇