汽車芯片的基本概況

車規(guī)級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合控制系統(tǒng)，主動安全系統(tǒng)和高級輔助駕駛系統(tǒng)等，半導體比傳統(tǒng)燃油車更多用于新能源汽車，增加電動機控制系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)的應用場景。

按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。

若按車輛的不同控制層級來衡量，車輛智能化與網(wǎng)聯(lián)化導致對新型器件的需求主要集中于感知層與決策層，其中攝像頭，雷達,IMU/GPS,V2X,ECU直接刺激了各種傳感器芯片與計算芯片。汽車電動化在執(zhí)行層更直接地作用于動力，制動，轉(zhuǎn)向和變速系統(tǒng)，它比傳統(tǒng)燃油車對功率半導體和執(zhí)行器提出了更高的要求。

汽車芯片的市場規(guī)模

手機領域的繁榮是半導體產(chǎn)業(yè)近十年來高速增長的主要動力，而汽車電子化、智能化預計將成為半導體行業(yè)一個新的增長級，在產(chǎn)業(yè)變革之下，必然催生出新型科技廠商與產(chǎn)業(yè)主導者。

未來汽車和手機、電腦等一樣，會成為整個半導體行業(yè)發(fā)展的首要推動力，主要是更加高級別的自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡、車載信息系統(tǒng)等都會醞釀著半導體新的需求。

新能源汽車攜帶的芯片比傳統(tǒng)燃油車增加了1.5倍左右，據(jù)預測單車在2028年時半導體含量將比2021年時增加一倍。自動駕駛級別越高，需要的傳感器芯片的數(shù)量也就越大,L3級自動駕駛的傳感器芯片平均為8顆,L5級自動駕駛的傳感器芯片的數(shù)量增加到20個顆。