亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

氮化鋁陶瓷在陶瓷線路板行業(yè)中的占比越來越高

斯利通陶瓷電路板 ? 來源:斯利通陶瓷電路板 ? 作者:斯利通陶瓷電路板 ? 2023-05-11 17:35 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

氮化鋁陶瓷在陶瓷線路板行業(yè)中的占比越來越高

富力天晟科技(武漢)有限公司——斯利通

以下是氮化鋁陶瓷和氧化鋁陶瓷在幾個(gè)方面的比較表格,數(shù)據(jù)來源包括科技論文、材料手冊(cè)等:

特性 氮化鋁陶瓷 氧化鋁陶瓷
硬度(kg/mm2) 1700-1900 1300-1700
抗彎強(qiáng)度(MPa) 330-400 350-450
熱導(dǎo)率(W/(m·K)) 170-230 20-30
高溫性能(℃) 1500以下 1300以下
耐腐蝕性 良好 中等
成本 較高 中等
加工難度 較高 中等

需要注意的是,以上表格中的數(shù)據(jù)僅供參考,實(shí)際情況還需要根據(jù)具體的材料成分、制備工藝、使用環(huán)境等因素綜合考慮。

20世紀(jì)50年代,美國(guó)首先制備出氮化鋁陶瓷,但由于生產(chǎn)成本高昂和制備工藝的復(fù)雜性等因素,應(yīng)用受到限制。

20世紀(jì)60年代末,日本科學(xué)家成功制備出氮化鋁陶瓷的單晶體,進(jìn)一步提高了其性能和應(yīng)用價(jià)值,推動(dòng)了氮化鋁陶瓷的發(fā)展。

20世紀(jì)70年代,歐美國(guó)家開始開展氮化鋁陶瓷的研究,不斷提高其制備工藝和性能,推動(dòng)了氮化鋁陶瓷在高技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用。

20世紀(jì)80年代末至90年代初,中國(guó)開始大力發(fā)展氮化鋁陶瓷技術(shù),建立了一批先進(jìn)的生產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室,成功制備出多種高性能氮化鋁陶瓷,成為全球氮化鋁陶瓷生產(chǎn)和應(yīng)用的重要國(guó)家之一。

21世紀(jì)以來,氮化鋁陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,包括高速切削工具、高溫軸承、高溫噴嘴、電子封裝材料等領(lǐng)域,應(yīng)用范圍不斷拓展。

隨著技術(shù)的不斷提高和發(fā)展,氮化鋁陶瓷的制備方法也在不斷更新和改進(jìn),例如固相反應(yīng)法、反應(yīng)燒結(jié)法、熱等靜壓法、氣相沉積法等方法,使得氮化鋁陶瓷的性能和應(yīng)用領(lǐng)域不斷得到拓展和優(yōu)化。

可以看出,氮化鋁陶瓷經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展歷程,已經(jīng)成為高技術(shù)領(lǐng)域中不可或缺的重要材料之一,未來還將有更廣泛的應(yīng)用前景。

斯利通氮化鋁陶瓷是一種特殊的非金屬陶瓷材料,具有以下特征:

結(jié)構(gòu):氮化鋁陶瓷的晶體結(jié)構(gòu)為六方密排結(jié)構(gòu),晶粒細(xì)小、均勻,其晶界也相對(duì)較小。這種結(jié)構(gòu)使得氮化鋁陶瓷具有高硬度、高抗磨損性和高溫穩(wěn)定性等特性。

性能:氮化鋁陶瓷具有很高的硬度、抗彎強(qiáng)度和斷裂韌性,且具有極佳的耐高溫性能和耐化學(xué)腐蝕性能。此外,氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率和電絕緣性能也非常優(yōu)異。

參數(shù):氮化鋁陶瓷的硬度可以達(dá)到1800-2000Hv,抗彎強(qiáng)度在500-1000MPa之間,斷裂韌性在3-6MPa?m^0.5之間。其密度約為3.2-3.4g/cm^3,熱導(dǎo)率為170-230W/(m?K),線膨脹系數(shù)為4.5-5.2×10^-6/K。

應(yīng)用:斯利通氮化鋁陶瓷的優(yōu)異性能使得其在高速切削工具、高溫軸承、高溫噴嘴、電子封裝材料等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。此外,氮化鋁陶瓷還可以作為熱障涂層、防護(hù)層等材料使用,擴(kuò)展了其應(yīng)用范圍。

總之,氮化鋁陶瓷是一種非常優(yōu)異的陶瓷材料,具有高硬度、高溫穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和優(yōu)異的電氣性能等特點(diǎn),在高技術(shù)領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用前景。

氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率較高,其導(dǎo)熱機(jī)理主要包括以下兩個(gè)方面:

晶格熱傳導(dǎo):氮化鋁晶體結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)六方密排結(jié)構(gòu),晶粒細(xì)小均勻,且其晶界也相對(duì)較小,這種結(jié)構(gòu)使得熱能能夠在晶格中快速傳遞,從而提高了氮化鋁的熱導(dǎo)率。

載流子熱傳導(dǎo):氮化鋁中的載流子主要包括電子和空穴,它們通過電子、空穴傳導(dǎo)熱能,從而提高了氮化鋁的熱導(dǎo)率。此外,氮化鋁中的雜質(zhì)也會(huì)對(duì)載流子的傳導(dǎo)起到一定的影響,從而影響氮化鋁的熱導(dǎo)率。

總之,氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱機(jī)理較為復(fù)雜,其中晶格熱傳導(dǎo)和載流子熱傳導(dǎo)是主要的機(jī)理,但也受到其他因素的影響,如雜質(zhì)等。

氮化鋁陶瓷由于其優(yōu)異的性能,在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,以下是其中的幾個(gè)方面:

電子領(lǐng)域:氮化鋁陶瓷在電子領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用,如在微波電路、功率器件、高壓電子設(shè)備、電感器等方面。由于其高絕緣性、高熱導(dǎo)率、高硬度、高耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性,因此可以滿足高頻、高功率、高壓等要求。

機(jī)械工業(yè):氮化鋁陶瓷在機(jī)械工業(yè)中也得到了廣泛應(yīng)用,如用于高速切割工具、軸承、泵殼、機(jī)械密封件等方面。由于其高硬度、高耐磨性和高強(qiáng)度等性能,因此可以大大延長(zhǎng)機(jī)械零件的使用壽命。

醫(yī)療領(lǐng)域:氮化鋁陶瓷在醫(yī)療領(lǐng)域中也有應(yīng)用,如用于制作人工關(guān)節(jié)、牙科修復(fù)材料、手術(shù)刀片等。由于其化學(xué)穩(wěn)定性好,不易引起過敏反應(yīng),且耐磨性好,因此可以大大提高醫(yī)療器械的使用壽命。

航空航天領(lǐng)域:氮化鋁陶瓷在航空航天領(lǐng)域中也有應(yīng)用,如用于制作發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴、渦輪葉片、復(fù)合材料的增強(qiáng)材料等。由于其高溫穩(wěn)定性好,高硬度、高強(qiáng)度、高耐磨性等優(yōu)異性能,因此可以滿足高溫、高速、高壓等極端工況下的需求。

盡管氮化鋁陶瓷具有許多優(yōu)異的性能和應(yīng)用前景,但在其應(yīng)用中仍存在一些問題和挑戰(zhàn):

生產(chǎn)成本高:目前,氮化鋁陶瓷的生產(chǎn)成本仍然較高,主要原因是生產(chǎn)工藝復(fù)雜,生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格昂貴,且原材料價(jià)格也較高。

制造難度大:氮化鋁陶瓷的制造難度很大,需要控制生產(chǎn)過程中的多個(gè)因素,如溫度、壓力、氣氛等,且需要精密的加工設(shè)備和技術(shù),對(duì)生產(chǎn)工藝和工人技能要求很高。

成品率低:由于氮化鋁陶瓷制造過程的復(fù)雜性,制品率很低。高溫?zé)Y(jié)過程中,由于溫度梯度大,容易導(dǎo)致裂紋和變形,使得成品率較低,且制品質(zhì)量難以保證。

抗拉強(qiáng)度較低:盡管氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的硬度和耐磨性,但其抗拉強(qiáng)度相對(duì)較低。這限制了它在一些需要高強(qiáng)度的領(lǐng)域的應(yīng)用,如航空航天領(lǐng)域。

比熱容較?。罕M管氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱性能很好,但其比熱容相對(duì)較小,這限制了其在某些應(yīng)用中的使用。

以上這些問題和挑戰(zhàn),對(duì)于氮化鋁陶瓷的應(yīng)用和發(fā)展都是有一定影響的,但隨著斯利通技術(shù)的不斷進(jìn)步,相信這些問題都可以得到逐步解決。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 電路板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    140

    文章

    5222

    瀏覽量

    106064
  • 陶瓷基板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    259

    瀏覽量

    12232
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    如何解決陶瓷管殼制造的工藝缺陷

    陶瓷管殼制造工藝的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段,氧化鋁氮化鋁粉體的粒徑分布不均會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異,形成顯微裂紋或孔隙;而金屬化層與
    的頭像 發(fā)表于 10-13 15:29 ?345次閱讀
    如何解決<b class='flag-5'>陶瓷</b>管殼制造<b class='flag-5'>中</b>的工藝缺陷

    氮化陶瓷封裝基片

    氮化陶瓷基片:高頻電磁場(chǎng)封裝的關(guān)鍵材料 氮化陶瓷基片在高頻電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。其獨(dú)特的高電阻率與低介電損耗特性,有效解決了高頻電磁場(chǎng)環(huán)境下電磁干擾引發(fā)的信號(hào)失真、串?dāng)_
    的頭像 發(fā)表于 08-05 07:24 ?595次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化</b>硅<b class='flag-5'>陶瓷</b>封裝基片

    熱壓燒結(jié)氮化陶瓷逆變器散熱基板

    氮化陶瓷逆變器散熱基板在還原性氣體環(huán)境(H2, CO)的應(yīng)用分析 在新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的功率模塊應(yīng)用,逆變器散熱基板不僅面臨高熱流密度的挑戰(zhàn),有時(shí)還需耐受如氫氣(H2)、
    的頭像 發(fā)表于 08-03 11:37 ?1117次閱讀
    熱壓燒結(jié)<b class='flag-5'>氮化</b>硅<b class='flag-5'>陶瓷</b>逆變器散熱基板

    氮化鋁陶瓷散熱片在5G應(yīng)用的關(guān)鍵作用

    隨著5G技術(shù)的飛速發(fā)展,高頻、高速、高功率密度器件帶來了前所未有的散熱挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)金屬及普通陶瓷材料已難以滿足核心射頻單元、功率放大器等熱管理需求。氮化鋁(AlN)陶瓷憑借其卓越的綜合性能,正成為5G
    的頭像 發(fā)表于 08-01 13:24 ?1230次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化鋁</b><b class='flag-5'>陶瓷</b>散熱片在5G應(yīng)用<b class='flag-5'>中</b>的關(guān)鍵作用

    氮化硅大功率電子器件封裝陶瓷基板

    氮化陶瓷導(dǎo)熱基片憑借其優(yōu)異的綜合性能,在電子行業(yè),尤其是在高功率密度、高可靠性要求領(lǐng)域,正扮演著越來越重要的角色。
    的頭像 發(fā)表于 07-25 17:58 ?531次閱讀

    陶瓷pcb線路坂基本報(bào)價(jià)需要什么資料?

    供實(shí)用的降本建議。 一般來說,氮化鋁陶瓷PCB的價(jià)格高于氧化鋁陶瓷PCB。這是因?yàn)?/div>
    的頭像 發(fā)表于 07-13 10:53 ?396次閱讀

    從氧化鋁氮化鋁陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

    在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料,扮演著至關(guān)重要的角色。目前,常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、碳化硅(SiC)、
    的頭像 發(fā)表于 07-10 17:53 ?1073次閱讀
    從氧<b class='flag-5'>化鋁</b>到<b class='flag-5'>氮化鋁</b>:<b class='flag-5'>陶瓷</b>基板材料的變革與挑戰(zhàn)

    氬離子截面技術(shù)與SEM在陶瓷電阻分析的應(yīng)用

    SEM技術(shù)及其在陶瓷電阻分析的作用掃描電子顯微鏡(SEM)是一種強(qiáng)大的微觀分析工具,能夠提供高分辨率的表面形貌圖像。通過SEM測(cè)試,可以清晰地觀察到陶瓷電阻表面的微觀結(jié)構(gòu)和形態(tài)特征,從而評(píng)估其質(zhì)量
    的頭像 發(fā)表于 03-05 12:44 ?496次閱讀
    氬離子截面技術(shù)與SEM<b class='flag-5'>在陶瓷</b>電阻分析<b class='flag-5'>中</b>的應(yīng)用

    氮化鋁陶瓷基板:高性能電子封裝材料解析

    系統(tǒng))以及高溫穩(wěn)定(如航空航天和工業(yè)設(shè)備)等領(lǐng)域。生產(chǎn)工藝包括原料制備、成型、燒結(jié)和后處理等步驟,原料純度是關(guān)鍵。氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求不斷增加,未來發(fā)展趨勢(shì)是更高性能、更低成本和更環(huán)保。作為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要材料,
    的頭像 發(fā)表于 03-04 18:06 ?1304次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化鋁</b><b class='flag-5'>陶瓷</b>基板:高性能電子封裝材料解析

    化鋁陶瓷線路板:多行業(yè)應(yīng)用的高性能解決方案

    化鋁陶瓷基板,以三氧化二鋁為主體材料,具備多種優(yōu)良性能,包括良好的導(dǎo)熱性、絕緣性、耐壓性、高強(qiáng)度、耐高溫、耐熱沖擊性和化學(xué)穩(wěn)定性。根據(jù)純度,該基板可分為90瓷、96瓷、99瓷等不同型號(hào),且存在白色
    的頭像 發(fā)表于 02-27 15:34 ?575次閱讀

    陶瓷線路板:超越傳統(tǒng),引領(lǐng)高科技領(lǐng)域的新篇章

    陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑制備的線路板,主要材料為氧化鋁氮化鋁
    的頭像 發(fā)表于 02-25 20:01 ?473次閱讀

    陶瓷電路:探討99%與96%氧化鋁的性能差異

    化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路(PCB)的核心材料,憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性,在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁
    的頭像 發(fā)表于 02-24 11:59 ?768次閱讀
    <b class='flag-5'>陶瓷</b>電路<b class='flag-5'>板</b>:探討99%與96%氧<b class='flag-5'>化鋁</b>的性能差異

    陶瓷線路板:高科技領(lǐng)域的散熱新星

    陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑制備的線路板,主要材料為氧化鋁氮化鋁
    的頭像 發(fā)表于 02-20 16:23 ?641次閱讀

    揭示電子行業(yè)氮化鋁的3個(gè)常見誤區(qū)

    雖然早在1862年就首次開發(fā)了氮化鋁(AIN),但直到20世紀(jì)80年代,其在電子行業(yè)的潛力才被真正認(rèn)識(shí)到。經(jīng)過幾年的發(fā)展,氮化鋁憑借其獨(dú)特的特性,成為下一代電力電子設(shè)備(如可再生能源
    的頭像 發(fā)表于 01-22 11:02 ?1077次閱讀
    揭示電子<b class='flag-5'>行業(yè)</b><b class='flag-5'>中</b><b class='flag-5'>氮化鋁</b>的3個(gè)常見誤區(qū)

    陶瓷電路在制冷行業(yè)的應(yīng)用

    陶瓷電路在制冷行業(yè)的應(yīng)用具有廣闊的前景和深遠(yuǎn)的意義,其獨(dú)特的性能和優(yōu)勢(shì)使其成為解決制冷設(shè)備散熱問題的理想選擇,同時(shí)也為制冷行業(yè)的發(fā)展提供
    的頭像 發(fā)表于 12-12 11:27 ?749次閱讀
    <b class='flag-5'>陶瓷</b>電路<b class='flag-5'>板</b>在制冷<b class='flag-5'>行業(yè)</b>的應(yīng)用