近日，此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）與深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）達成合作，雙方將圍繞采用Arm架構芯片的端邊云智能計算方案，為對方提供全方位的聯合技術開發(fā)和產品兼容性優(yōu)化的相應資源，共同推進雙方產品的商業(yè)化落地。

（聯合技術攻關）

此芯科技與江波龍在各自領域，均擁有業(yè)界資深研發(fā)設計團隊和深厚的技術積累。此芯科技專注于CPU內核研發(fā)、SoC（系統(tǒng)級芯片）、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設計等領域，江波龍則在存儲固件算法開發(fā)、存儲芯片測試、集成封裝設計等方面形成了核心競爭力。本次合作，雙方將充分利用各自資源并發(fā)揮行業(yè)優(yōu)勢，針對CPU平臺與存儲設備（SSD與嵌入式存儲等），積極開展聯合技術攻關工作。

雙方將在江波龍中山存儲產業(yè)園擬建聯合實驗室，對此芯科技兼容Arm指令集的端邊云智能計算方案的產品適配、測試驗證以及性能優(yōu)化等方面進行協(xié)作，并通過優(yōu)化江波龍存儲設備在此芯科技芯片系統(tǒng)的性能、穩(wěn)定性、兼容性、可靠性等表現，共同提升雙方綜合競爭力，從而實現實驗室共享、能力互補以及市場協(xié)同發(fā)力的合作目標。

基于江波龍中山存儲產業(yè)園完善的測試配套設施，公司SSD產品線可兼容各大主流操作系統(tǒng)和平臺，嵌入式存儲產品線則已通過眾多SoC平臺認證，能夠充分滿足應用市場對存儲產品的兼容性需求。

未來，隨著此芯科技與江波龍合作關系的深化，雙方的產品適配能力將會得到大幅提升，進而創(chuàng)造更大的市場價值。