來源：通富微電

通富微電3月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司開啟“立足7nm、進(jìn)階5nm”的戰(zhàn)略，深入開展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入，現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)，助力大客戶高端進(jìn)階，有信心能夠滿足大客戶今后在芯片制程進(jìn)階后的封測(cè)需求。具備相關(guān)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)后，將努力盡快實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)了解，通富微電主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，客戶囊括大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司，并全力支持客戶多元化發(fā)展，滿足客戶多樣化需求。

目前，通富微電在高性能計(jì)算領(lǐng)域，建成了國(guó)內(nèi)頂級(jí)2.5D/3D封裝平臺(tái) (VISionS) 及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺(tái)，并且完成高層數(shù)再布線技術(shù)開發(fā)，同時(shí)可以為客戶提供晶圓級(jí)和基板級(jí)Chipet封測(cè)解決方案。在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，多層堆疊NANDFlash及LPDDR封裝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，同時(shí)在國(guó)內(nèi)首家完成基于TSV技術(shù)的3DS DRAM封裝開發(fā)。

深圳芯盛會(huì)

3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會(huì)誠邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，一起共研共享，探索“芯”未來！點(diǎn)擊鏈接，了解詳情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

審核編輯黃宇