在為設(shè)計(jì)方案選擇邏輯器件封裝時(shí),需要考慮封裝的成熟度,在性能/尺寸、使用壽命和成本因素之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡。無論是流行幾十年的經(jīng)典技術(shù)還是新款產(chǎn)品,安世半導(dǎo)體的許多封裝均為滿足您的需求而專門設(shè)計(jì)。在這篇博客中,我們將幫助您了解各種可滿足微型邏輯器件需求的備選方案。
作為專門提供分立器件的全球供應(yīng)商,安世半導(dǎo)體一直致力于推動(dòng)當(dāng)今各類邏輯封裝器件的發(fā)展。我們的創(chuàng)新過程由設(shè)計(jì)師領(lǐng)導(dǎo),專注于打造節(jié)能而緊湊的系統(tǒng)。隨著器件一代代不斷發(fā)展,安世半導(dǎo)體開發(fā)的邏輯器件解決方案提高了設(shè)計(jì)靈活性和系統(tǒng)性能,同時(shí)最大程度地減少功耗和PCB占位面積。邏輯器件封裝的最新趨勢是什么?未來將走向何方?
從手機(jī)到汽車,我們的邏輯器件體積不斷減小
如今,安世半導(dǎo)體在4到10個(gè)引腳的微型邏輯器件解決方案領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。憑借能夠節(jié)省空間的創(chuàng)造性微型邏輯器件無引腳封裝,也稱為MicroPak,安世半導(dǎo)體已成為邏輯器件封裝創(chuàng)新領(lǐng)域的行業(yè)基準(zhǔn)。這些封裝及其有引腳版本被稱為PicoGate,允許單門、雙門和三門功能,包括流行的電壓轉(zhuǎn)換功能。
安世半導(dǎo)體的微型化技術(shù)已實(shí)現(xiàn)不到SO封裝1/15的微型邏輯器件封裝,并且具有所需的精確引腳數(shù)。例如,我們的GX4 (X2SON4)封裝是市面上為數(shù)不多的4引腳邏輯器件封裝之一,尺寸僅為0.6 x 0.6mm。
在其他情況下,我們的可配置邏輯功能可以替換多個(gè)器件,不僅可以減少電路板的使用,還可以減少客戶的庫存。

汽車應(yīng)用方面,安世半導(dǎo)體是汽車合格MicroPak邏輯器件封裝的發(fā)起者。我們的無引腳XSON6和XSON8封裝已獲得AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,并具備寬額定工作溫度范圍(-40到+125℃)。憑借以上新型方案,汽車制造商和汽車OEM可以為ADAS和車載信息娛樂等應(yīng)用選擇所需的功能,從而推動(dòng)高檔車和電動(dòng)汽車領(lǐng)域的變革。
目前,類似于XSON6 (SOT1202)的新型方案比TSSOP6 (SOT353-1)的尺寸減少了60%。我們的微型無引腳邏輯器件封裝使用LVC、AUP和AVC邏輯器件技術(shù)系列,可以為汽車市場提供更多的功能。

我們能夠長期供應(yīng)邏輯器件,因此具備強(qiáng)大的客戶支持
提供合適的封裝選擇不僅需要?jiǎng)?chuàng)新和高質(zhì)量規(guī)格:在為設(shè)計(jì)方案選擇解決方案時(shí),還應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)的預(yù)期生命周期來考慮封裝的生命周期階段。選擇長使用壽命封裝的客戶有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì),因此我們建議在開始新設(shè)計(jì)時(shí)選擇推薦的封裝。
安世半導(dǎo)體為封裝制定了明確的長期計(jì)劃。我們素來以靈活的合作伙伴而著稱,例如,我們理解在一些設(shè)計(jì)中,SO等大型封裝仍有用武之地,所以我們盡力確??蛻粜枰姆庋b仍有供應(yīng),或坦誠告知任何推薦的過渡產(chǎn)品。
無論您偏好何種封裝,選擇與安世半導(dǎo)體合作,都能獲得兼具創(chuàng)新與客戶支持的合作體驗(yàn)。我們有能力提供最新、最小的封裝,并大批量提供過往的暢銷產(chǎn)品(目前高達(dá)每年60億件?。?,而且我們始終堅(jiān)持最嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。憑借安世半導(dǎo)體穩(wěn)定的供應(yīng),客戶可以專注于核心工作,全心解決令人興奮的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),并在競爭對手之前推出產(chǎn)品,以獲得長期優(yōu)勢。
憑借應(yīng)用工程師的獨(dú)特專業(yè)知識,我們將協(xié)助客戶打造符合業(yè)務(wù)需求的技術(shù)解決方案。我們的團(tuán)隊(duì)協(xié)助客戶尋找適合其設(shè)計(jì)的邏輯器件和封裝,最大程度地減少能源消耗并節(jié)省空間,并在必要時(shí)節(jié)省成本。讓我們攜手攻克您的下一個(gè)邏輯器件挑戰(zhàn)!
審核編輯:郭婷
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