鍍金連接器分為有鎳基板和無鎳基板兩種鍍金面，那么有鎳基板的鍍金連接器有什么優(yōu)勢呢？本文康瑞連接器廠家主要為大家分享鎳基板為鍍金連接器提供的好處！

連接器鍍金層的任何缺陷都會導致銅合金接觸材料的暴露。這種電鍍缺陷包括孔隙、劃痕、電鍍前由基底金屬上的污染物引起的不完全表面覆蓋等。隨著鍍層厚度的減少，所有這些缺陷出現(xiàn)的可能性都會增加。

而在鍍金連接器中使用鎳基板，既能抑制腐蝕又能減少腐蝕蠕變，鎳形成非常薄的自限性和鈍化氧化物，不會遷移。事實上，鎳鈍化了缺陷部分的底部，因此沒有腐蝕產物能夠遷移到表面。

鍍金連接器的鎳基板提供的一個厚度優(yōu)勢是，它充當擴散屏障，因為銅可以容易地通過金擴散。如果擴散的銅到達鍍金表面，它將在表面上形成腐蝕膜，這可能阻礙金表面打算提供的所需金屬-金屬接觸界面。

而銅通過鎳基板的擴散速度要慢得多，鎳基板通常比鍍金厚得多，所以銅向金表面的擴散速度明顯降低。由于擴散率隨溫度而增加，如果連接器用于更高溫度的應用，這種鎳的好處當然更重要。

除了這些固有問題外，鍍金連接器鍍層磨損的潛在腐蝕效應還受到鎳基板特性的影響，磨損可能是由連接器的配合周期、機械沖擊和熱膨脹驅動力引起的接觸界面微動引起的。

作為一種潛在的降解機制，鎳具有兩個優(yōu)點來最小化磨損。首先，鎳的鈍化和遷移抑制特性。金的磨損和鎳基板的暴露不會導致與腐蝕相關的退化。然而，暴露的鎳可能不像金對金那樣是有效的金屬對金屬接觸界面，因此它可能導致接觸電阻增加。

這種增加的幅度將遠遠小于由腐蝕效應引起的幅度。鎳基板在磨損方面提供的第二個優(yōu)點是它提高了接觸涂層的耐磨性。需要注意的是，鎳基板會增加接觸鍍層的有效硬度，鍍層的有效硬度會增加，磨損率會隨著表面硬度的增加而降低。

審核編輯：湯梓紅