《半導(dǎo)體芯科技》2022年10/11月刊電子雜志上線啦！

首先，是本期的封面故事——用于激光雷達(dá)的硅光子技術(shù)。（以下內(nèi)容為部分展示，完整版內(nèi)容可點(diǎn)擊上方電子雜志閱覽）

微電子學(xué)幾乎徹底改變了人們生活的方方面面。將硅光子集成電路（PIC）納入到先進(jìn)CMOS集成電路中的努力往往集中在那些僅靠II-VI或III-V族化合物半導(dǎo)體材料技術(shù)無(wú)法應(yīng)對(duì)的要求上。但未來(lái)計(jì)算、汽車(chē)、健康和眾多其他應(yīng)用將（或已經(jīng)）受益于利用各種硅或混合技術(shù)的集成化光子器件。LiDAR正處于一個(gè)拐點(diǎn)，此時(shí)，縮小尺寸和提高性能的進(jìn)一步發(fā)展將取決于類(lèi)似三星先進(jìn)技術(shù)研究所（Samsung's Advanced Institute of Technology）的研究人員預(yù)想的那些新方法，這些研究人員報(bào)告了在實(shí)現(xiàn)更好的LiDAR PIC道路上取得的硅光子技術(shù)進(jìn)步。

本刊雜志中行業(yè)聚焦、采訪報(bào)道、技術(shù)、專(zhuān)欄等內(nèi)容、為我們帶來(lái)了許多業(yè)界最新的前沿動(dòng)態(tài)?？纯炊加心男┢髽I(yè)、產(chǎn)品、市場(chǎng)趨勢(shì)，需進(jìn)一步了解、加強(qiáng)聯(lián)動(dòng)協(xié)作~

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司對(duì)其300mm Ultra Fn立式爐干法工藝平臺(tái)進(jìn)行了功能擴(kuò)展，研發(fā)出新型Ultra Fn A立式爐設(shè)備。該設(shè)備的熱原子層沉積（ALD）功能豐富了盛美上海立式爐系列設(shè)備的應(yīng)用。首臺(tái)Ultra Fn A立式爐設(shè)備已于9月底運(yùn)往中國(guó)一家先進(jìn)的邏輯制造商。

豪威集團(tuán)發(fā)布 OX03J10 汽車(chē)圖像傳感器

全球領(lǐng)先的車(chē)載圖像傳感器開(kāi)發(fā)商，豪威集團(tuán)面向360° 環(huán)景顯示系統(tǒng)、后視攝像頭、攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)（CMS）三類(lèi)場(chǎng)景發(fā)布了一款型號(hào)為 OX03J10 的全新產(chǎn)品，在信號(hào)處理、成像效果、產(chǎn)品功耗等多個(gè)方面都進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，能支持更多高階的輔助駕駛功能。

ClassOne推出新型表面處理技術(shù)

為微電子制造提供先進(jìn)電鍍和濕法加工工具的全球供應(yīng)商ClassOne Technology公司宣布，已經(jīng)在其旗艦產(chǎn)品Solstice自動(dòng)化單晶圓平臺(tái)上增加了表面處理(surface preparation, SP)技術(shù)。在相同的平臺(tái)上，該公司現(xiàn)在可以為化合物半導(dǎo)體和其他關(guān)鍵應(yīng)用（比如需要極高的晶片均勻性和過(guò)程控制的應(yīng)用）提供SP技術(shù)，包括溶劑剝離、濕蝕刻、金屬剝離(MLO)和單晶片清洗。

本期雜志刊出的對(duì)胡煜華的采訪報(bào)道文章——在“平行世界”創(chuàng)建產(chǎn)業(yè)新勢(shì)力（第 16 頁(yè)），對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)探尋在新形勢(shì)下的發(fā)展道路可以提供很有價(jià)值的參考借鑒。

電鍍創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)超精細(xì)銦鍵合

倒裝芯片鍵合對(duì)于混合集成（hybridization）至關(guān)重要，混合集成是將來(lái)自不同技術(shù)的芯片組合成高性能模塊的過(guò)程，例如激光雷達(dá)和其他成像應(yīng)用中的混合像素探測(cè)器。曾經(jīng)用于倒裝芯片接合的錫焊料正在被包括銦在內(nèi)的無(wú)鉛替代品所取代。然而，使用傳統(tǒng)方法制備對(duì)于形成鍵合必不可少的銦“凸點(diǎn)”是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。ClassOne Technology的專(zhuān)家們確信，一種新的電鍍工藝可以解決銦凸點(diǎn)剛玉（corundum）的問(wèn)題。

IMEC制造首個(gè)完全自對(duì)準(zhǔn)的雙金屬級(jí)半鑲嵌模塊

半鑲嵌集成是一種將互連工藝流程擴(kuò)展至用于低于 20nm金屬間距的方法，該方法富有吸引力且具成本效益。IMEC是在五年前提出這種方法的，現(xiàn)今確認(rèn)：已對(duì)一款18nm金屬間距的功能性雙金屬級(jí)半鑲嵌模塊進(jìn)行了首次實(shí)驗(yàn)演示。

SPARC：用于先進(jìn)邏輯和DRAM的全新沉積技術(shù)

芯片已經(jīng)無(wú)處不在：從手機(jī)和汽車(chē)到人工智能的云服務(wù)器，所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強(qiáng)大。創(chuàng)建更先進(jìn)的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而，隨著芯片特征變得更小，現(xiàn)有材料可能無(wú)法在所需厚度下實(shí)現(xiàn)相同性能，從而可能需要新的材料。

高速有線收發(fā)器中的光電集成電路的設(shè)計(jì)與集成

當(dāng)前和未來(lái)數(shù)字應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)速率的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)，因此，對(duì)于承載數(shù)據(jù)中心間流量和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量的有線收發(fā)器就有了更高的要求。本文關(guān)注的重點(diǎn)是增加這些光收發(fā)器的通量，同時(shí)提高每代新產(chǎn)品的集成密度和能量效率。

3D打印顛覆性技術(shù)背后的真空“奧秘”

打印技術(shù)又稱(chēng)增材制造（Additive manufacturing），是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，將可粘合材料逐層疊加以構(gòu)建現(xiàn)實(shí)三維物體的技術(shù)。我們可以將這個(gè)過(guò)程比喻成“糖人制作”：師傅用熱熔的糖漿繪制出各類(lèi)圖案，糖漿便是可粘合材料，通過(guò)冷卻和不斷堆疊形成具有立體感的糖人。

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