在半導體封測的整個工藝流程中，作為材料部分的工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水，一般都是作為輔材來對待的。往往沒有被引起足夠的重視，但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關重要的作用，尤其對封裝工藝、效率、封裝品質、信賴性等的影響力都不容忽視。隨著先進封裝工藝的快速發(fā)展，與膠水相關的技術也遇到了諸多挑戰(zhàn)。而作為電子制程方案解決商的新亞制程具有專業(yè)的 、科學的、合理化的配套解決方案，包括但不限于電子膠水在半導體封裝方面的解決方案和電子制程點膠解決方案。

新亞制程致力于發(fā)展應用于線路板組裝、光學、數碼產品和液晶顯示屏等高新技術領域的粘接技術，提供高品質的電子膠水和專業(yè)的點膠方案，以滿足日益增長的集成度高和高性能對電子制程粘接的要求。

SLD膠水產品系列選料精良，應用廣泛，適用于多種行業(yè)。新亞制程提供多種不同類型、粘接強度和性能的SMT貼片膠、底部填充膠、UV膠、瞬干膠、結構膠、COB邦定膠、螺紋鎖固膠和導熱膠等，其力學性能、電氣性能以及耐溫性能等為諸多行業(yè)提供了長期可靠的保證，確保粘接后的產品滿足各種標準要求。

新亞制程將與全球的用戶和供應商密切合作，努力為更廣闊行業(yè)范圍的用戶提供完善的粘接配套服務和高品質的綜合解決方案。

半導體封裝的四個系列產品解決方案

新亞制程電子膠水在半導體封裝方面的解決方案有很多，下面僅介紹四個系列：

一、SMT貼片膠

新亞制程的SMT貼片膠采用獨特的低溫固化技術，不僅解決了熱敏感元器件對低溫固化的要求，同時也適用于高溫無鉛波峰焊。根據各種不同的工藝要求研發(fā)，SMT貼片膠具有極寬的操作窗口，可以滿足所有電子廠家的加工應用。

二、Flip Chip底部填充膠

運用于Flip Chip封裝用的underfill是一種高純度、低應力的液態(tài)環(huán)氧樹脂，固化后的產品具有較低的線性膨脹系數和較好的韌性，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

三、液態(tài)光學膠

液態(tài)光學膠是一款單組份紫外光固化的丙烯酸酯類膠黏劑，該產品是光學專用的UV膠水，膠水固化后的折射率與玻璃（折射率=1.51）一致，且透過率接近100%。膠水不含有溶劑，固化后不會導致氣泡的產生。膠水的固化收縮率小，固化后膠質柔軟便于返修，具有優(yōu)良的抗紫外線能力。

四、圍堰填充膠

圍堰填充膠系單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧樹脂基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。

這四款僅僅只是新亞制程膠水的一小部分，新亞制程提供多種不同類型、粘接強度和性能的SMT貼片膠、底部填充膠、UV膠、瞬干膠、結構膠、COB邦定膠、螺紋鎖固膠和導熱膠等，更多電子膠水的秘密，靜待您的開啟！

審核編輯 黃昊宇