今天是摩爾精英的7周歲生日。

在七周年的時(shí)間軸上，我們跋山涉水、日夜兼程，努力刻下屬于摩爾精英的印記：公司獲得“國家級高新技術(shù)企業(yè)”、上海市“專精特新”，共計(jì)申請知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)明專利超過200件，已交付51個(gè)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)項(xiàng)目，已流片超750個(gè)芯片項(xiàng)目，自建20,000平方米3個(gè)封測基地，投資超過3億元核心設(shè)備資產(chǎn)，已交付3784個(gè)快速封裝工程批，自有ATE測試設(shè)備（2020年完成并購）歷史累計(jì)量產(chǎn)測試超過100億顆……

2015年出發(fā)的時(shí)候，我嘗試回答一個(gè)問題——“如何讓芯片創(chuàng)新更高效？”我們的業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略，圍繞著這個(gè)問題演化迭代，希望探索出一條屬于摩爾精英的道路。我們看到：

芯片市場需求

從“單品、大量”變成“碎片化、多樣化”，總量巨大，每個(gè)細(xì)分市場出貨都遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電腦、手機(jī)；

芯片技術(shù)路線

從“工藝摩爾時(shí)代”進(jìn)入“系統(tǒng)摩爾時(shí)代”，依賴工藝、設(shè)計(jì)、封裝、測試協(xié)同優(yōu)化提升性能；

芯片實(shí)現(xiàn)方案

從“單芯片SoC”進(jìn)入“模塊化多芯片SoIC”，需要SiP封裝整合多個(gè)公司的小芯片模塊Chiplet；

芯片設(shè)計(jì)協(xié)作從公司內(nèi)部擴(kuò)展到跨多個(gè)芯片和Chiplet公司，需要高效設(shè)計(jì)協(xié)作平臺(tái)共同設(shè)計(jì)；芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化變得尤為重要，需要同步設(shè)計(jì)、在線交互、快速打樣驗(yàn)證的平臺(tái)；晶圓級CP測試的良率和標(biāo)準(zhǔn)大幅提升，需要芯片DFT、測試程序、ATE設(shè)備協(xié)同提升測試效率。

摩爾精英定位的“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”模式，通過“IT/CAD、設(shè)計(jì)、流片、封裝、測試、培訓(xùn)”六大服務(wù)，結(jié)合自有封測基地和ATE設(shè)備的快速響應(yīng)能力，給有多樣化、定制化需求的芯片和終端公司，提供高效的“從芯片研發(fā)到量產(chǎn)一站式交付”解決方案，幫助客戶加速和差異化產(chǎn)品量產(chǎn)，提升研發(fā)和運(yùn)營的效率，降低踩坑和失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

IT/CAD服務(wù)：延承芯片研發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)、設(shè)計(jì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)據(jù)安全不落地、創(chuàng)新“從地到云”彈性算力平臺(tái)、加速芯片研發(fā)進(jìn)程；

設(shè)計(jì)服務(wù)：平臺(tái)匯集超過350人的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、嚴(yán)格數(shù)據(jù)安全體系、高性價(jià)比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案；

流片服務(wù)：一站對接18家國內(nèi)外主流晶圓廠、完善的數(shù)據(jù)隔離安全體系、100%成功完成750+Tapeout 、專業(yè)團(tuán)隊(duì)解決1500+技術(shù)問題；

封裝服務(wù)：自建2萬平3個(gè)封裝基地（無錫/重慶/合肥）、每月500批快封產(chǎn)能、從原理圖設(shè)計(jì)到量產(chǎn)1億顆的SiP交付、最優(yōu)性價(jià)比量產(chǎn)管理；

測試服務(wù)：以客戶為中心，極致優(yōu)化測試效率的量產(chǎn)服務(wù)，國際大廠產(chǎn)品測試方法學(xué)，460臺(tái)ATE設(shè)備充足產(chǎn)能，50+測試工程開發(fā)團(tuán)隊(duì)；

培訓(xùn)服務(wù)：每年2000+初級IC工程師培訓(xùn)輸送，緩解企業(yè)初級工程師招聘難題；在職員工的在崗培訓(xùn)，加速IC人才專業(yè)技能成長。

我們選擇了一條差異化路徑，平臺(tái)商業(yè)模式的反饋回路相對比較長，在這期間我們也許會(huì)被誤解，被懷疑，被誘惑，但依然要不斷努力向前，堅(jiān)守做產(chǎn)業(yè)價(jià)值。沒有使命的初心帶來源源不斷的動(dòng)力，沒有愿景的方向指引和目標(biāo)，沒有價(jià)值觀陪伴前行，很難堅(jiān)持。人們總是傾向于高估兩年發(fā)生的變化，但是低估十年發(fā)生的變化，我堅(jiān)信我們前進(jìn)方向有巨大前景，但必須能夠經(jīng)受住時(shí)間的考驗(yàn)，埋頭苦干，有節(jié)奏、有耐心地成長。

使命：讓中國沒有難做的芯片 Make IC Design Easy & Efficient

愿景：成為全球協(xié)作的芯片云平臺(tái)，十倍提升芯片行業(yè)創(chuàng)新效率

價(jià)值觀：成就客戶、互信負(fù)責(zé)、擁抱變化

今天是摩爾精英7周歲的生日，7年時(shí)間不算短，對一個(gè)孩子來說足夠讀完小學(xué)，我也一直把摩爾精英當(dāng)成自己的孩子；7年時(shí)間也不算長，如果想實(shí)現(xiàn)我們的使命，“讓中國沒有難做的芯片”，做出一些真正改變產(chǎn)業(yè)的成就，還有很多個(gè)7年在等著我們。

過去7年，陪伴著公司成長，休戚與共，“摩爾精英”這四個(gè)字早已融入骨血，成為我生命的一部分，我無法違心地說這一路不艱辛，不困難。這段旅程中，很幸運(yùn)能夠和一群理想主義有情懷的摩爾人一起，很幸運(yùn)得到了一群有情懷的投資人和供應(yīng)商的支持，很幸運(yùn)有機(jī)會(huì)幫助到一群同樣有情懷的客戶，去實(shí)現(xiàn)中國芯的理想。一路走來，雖艱苦，卻浪漫。

最后，我想再次衷心的對所有摩爾人說一句，謝謝你，陪伴是最長情的告白！

張競揚(yáng)

摩爾精英創(chuàng)始人、董事長兼CEO

寫于2022年7月1日，7周年之際

審核編輯 黃昊宇