全球芯片短缺，分析師們對此列出了很多原因：新冠疫情使一些芯片工廠停工；貿易摩擦和華為、中芯等被制裁；一些晶圓廠缺水電和失火等等。其實，這些原因都只會導致短期波動。而這次芯片短缺將很可能橫跨數年，背后是否有更深層的原因呢？

無心硬件的IBM把半導體部賣給了格芯，但格芯并沒有足夠的錢去搞450mm這么大的工程，最后白白損失了一大筆之前的投入。缺錢也許是后來格芯放棄7nm研發(fā)的一個原因吧。IBM一直是SOI技術的倡導者，格芯算是繼承了遺志。

英特爾其實是最積極推進450mm的公司。但事不湊巧，G450C期間（2011-2016）剛好是英特爾搞14nm Broadwell的時間。被用到極限的DUV光刻機和復雜的FinFET使得英特爾當時良率非常低，路線圖各種延誤。解決不了技術問題，分心去上450mm晶圓意義也不大。

ASML也正在EUV光刻機中掙扎，光源效率等問題一直拖后量產的時間表。資金壓力使ASML率先宣布退出450mm合作。雖然有尼康光刻機支持，但是如果450mm整體良率和效率并不能顯著提升的話，成本并不會比300mm低。

芯片短缺需要從需求和供給兩方面來看。新冠疫情確實導致了世界對信息產品需求的增加。然而，即使沒有疫情，人們產生數據和對數據處理的需求也是在爆炸式地增長。除了數據中心的龐大需求，數字終端也越來越多樣化：電動汽車、智能家居、AR/VR、數字錢包等才剛剛起步，人類也將越來越走向數字化生存。

供給側是更值得討論的。摩爾定律的延遲是大家都提到的，但大家都漏掉的是18寸晶圓的難產使得芯片總產能無法倍增。8寸晶圓由于停在90nm制程，成本已無法降低，產能也無法增加。12寸晶圓追求高毛利大die的高端制程，擠壓了成熟制程和8英寸的空間，比如臺積電約50%的營收來自手機，30%營收來自高性能計算。占整個半導體行業(yè)3成的內存行業(yè)（DRAM和閃存等）也早已陷入1x/1y/1z到1α/1β/1γ的慢慢長路，引入昂貴的EUV到成為主流也需要至少3-5年時間。

所以，增加成本高昂的晶圓廠數量變成解決缺貨唯一的出路，這就是技術放緩的代價。而這個周期是三年起步，還要看增加的Fab數量追不追得上需求的猛進。

本文整合自 虎嗅網、微信公眾號：金捷幡

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