上海季豐電子為客戶提供“一站式半導體解決方案”

“中國集成電路設計業(yè)2021年會”暨“無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”今天在無錫盛大開幕。有多家設計公司巨頭和半導體廠商參與了此次盛會。

上海季豐電子股份有限公司結合產業(yè)需求，更是強勢推出“晶圓磨劃、極速封裝”新業(yè)務，我們在原有PCB設計制造、SMT貼裝、ATE/BTE測試、可靠性測試、失效/材料分析等產業(yè)基礎上，為了提升芯片研發(fā)過程中的時效問題而精細了晶圓劃片工序和極速封裝操作。

“齊心聚力謀發(fā)展，芯片服務在季豐”，我們將繼續(xù)秉持“客戶至上”、“讓芯片運營工程更簡單”的理念，為客戶提供“一站式半導體解決方案”。期待此次年會上與您的相遇，虎年大展宏圖，攜手共創(chuàng)輝煌。

原文標題：ICCAD 2021 現(xiàn)場直擊 | 齊心聚力謀發(fā)展，芯片服務在季豐

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審核編輯：彭菁

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