時間

2021年12月22-23日

地點

無錫，太湖國際博覽中心

展位號

203-204,228-229

芯和半導(dǎo)體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021），展位號為203-204, 228-229。

在本次大會上，芯和半導(dǎo)體將全方位展示其聯(lián)合新思科技發(fā)布的全球首款“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程EDA平臺”。它集合了新思科技 3DIC Compiler 業(yè)界頂級的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計和分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先進封裝領(lǐng)域的強大仿真分析能力; 由芯和國內(nèi)團隊負(fù)責(zé)售前和售后的支持與服務(wù)，提供無時差的快速響應(yīng)和技術(shù)反饋; 全面支持TSMC 和Samsung 的先進封裝工藝節(jié)點。 您會在現(xiàn)場體驗到：

技術(shù)演講

2.5D/3D 異構(gòu)集成

蘇周祥

芯和半導(dǎo)體高級技術(shù)支持總監(jiān)

論壇：EDA與IC設(shè)計創(chuàng)新

主題：2.5D/3D 異構(gòu)集成跨尺度聯(lián)合仿真解決方案

時間：12月23日 周四 1140

地點：無錫太湖無錫君來世尊酒店二樓8號會議室

論壇：新思科技Mini Speech

主題：3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程EDA

時間：12月22日 周三1615

地點：新思科技展臺

產(chǎn)品手冊發(fā)布

3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程EDA

展臺演示

展臺演示#203-204,228-229

芯和半導(dǎo)體作為國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，將在此次大會上展示在芯片-先進封裝-系統(tǒng)領(lǐng)域仿真EDA和濾波器的眾多研發(fā)成果。

芯和電子系統(tǒng)建模仿真分析和測試EDA平臺

芯和濾波器平臺XFilter

現(xiàn)磨咖啡

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芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計解決方案, 為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn) EDA 行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的 EDA 產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在 5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大 IC 設(shè)計公司與制造公司。 芯和半導(dǎo)體同時在全球 5G 射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導(dǎo)體分析機構(gòu)Yole列入全球IPD濾波器設(shè)計的主要供應(yīng)商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于 2010 年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。其中，濾波器業(yè)務(wù)擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業(yè)，上海芯波電子科技有限公司負(fù)責(zé)開發(fā)與運營。

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原文標(biāo)題：【ICCAD2021】芯和半導(dǎo)體帶您體驗全流程3DIC EDA, 還能免費領(lǐng)現(xiàn)磨咖啡

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審核編輯:湯梓紅