日前，在Geekbench上，酷睿i7-11700K跑分曝光，這顆最新的旗艦處理器，雖然規(guī)格縮水為8核心16線程，睿頻也退到5Ghz，但是在性能上，這款處理器的單核心跑分大大超越前代，也把AMD的5950X從單核跑分王者的寶座趕了下來(lái)。

同時(shí)，英特爾也拿出來(lái)多年來(lái)的最佳財(cái)報(bào)。種種跡象表明，英特爾似乎沒(méi)有那么糟糕，AMD和蘋(píng)果M1雖然給英特爾帶來(lái)了沖擊，但是英特爾似乎還有反擊的力量。

最近兩年，英特爾面臨著AMD和蘋(píng)果的挑戰(zhàn)，很多投資者并不看好英特爾的未來(lái)，那么英特爾還能卷土重來(lái)嗎？我們來(lái)看一下。

英特爾的麻煩

前一段時(shí)間，AMD的Zen3發(fā)布，AMD在所有性能上都領(lǐng)先英特爾，讓英特爾顏面盡失。

現(xiàn)在酷睿i7-11700K雖然在單核性能上反超了AMD，但是我們要看到，AMD的旗艦是16核心，酷睿i7-11700K的規(guī)格只與AMD的5800X相當(dāng)。

而現(xiàn)在桌面平臺(tái)對(duì)多處理器支持的相當(dāng)不錯(cuò)，這意味著英特爾依然只有AMD旗艦一半左右的性能，只是在注重單核心性能的游戲里面，會(huì)有更好的表現(xiàn)。

真正要與AMD競(jìng)爭(zhēng)，只靠游戲是不太行的。因?yàn)楦叨耸袌?chǎng)很大一部分是專業(yè)市場(chǎng)，需要高性能計(jì)算。

在移動(dòng)市場(chǎng)，英特爾已經(jīng)推出了十一代酷睿，但是相比AMD沒(méi)有什么優(yōu)勢(shì)，英特爾費(fèi)了很大力氣的獨(dú)立顯卡，也僅僅趕上AMD上一代老舊核心。

同時(shí)，蘋(píng)果的M1讓英特爾也感受到很大壓力。英特爾的移動(dòng)處理器，在性能測(cè)試中已經(jīng)被M1擊敗，更糟糕的是續(xù)航也差距很遠(yuǎn)。M1來(lái)源于手機(jī)SOC的大小核架構(gòu)和專用硬件電路，讓M1的續(xù)航遠(yuǎn)超英特爾的移動(dòng)處理器。

高性能平臺(tái)，多核心性能不行。移動(dòng)平臺(tái)，性能和功耗都不行。英特爾的麻煩很大。

英特爾落后的根源

從酷睿i7-11700K的單核心成績(jī)看，英特爾的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)并不落后，英特爾的問(wèn)題出在工藝上。

英特爾在2014年就進(jìn)入到14nm工藝，那個(gè)時(shí)候臺(tái)積電和三星還是28nm，英特爾領(lǐng)先兩代。

但是，2020年酷睿i7-11700K還是14nm，而臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm了。AMD也用上了7nm。

正是因?yàn)?nm對(duì)14nm的優(yōu)勢(shì)，在一定功耗限制下，所有AMD能塞16個(gè)核心，而英特爾只能塞8個(gè)核心，在多核心性能上落后。

而蘋(píng)果5nm對(duì)14nm的優(yōu)勢(shì)，讓蘋(píng)果可以把M1做出來(lái)一個(gè)超大核心，指令寬度遠(yuǎn)超英特爾，用3Ghz就能達(dá)到英特爾5Ghz的性能。

而同等性能下，蘋(píng)果又可以做到低功耗。

可以說(shuō)，工藝落后是英特爾落后的根源，進(jìn)入到14nm以后，英特爾進(jìn)化太慢，6年了，10nm還只是部門量產(chǎn)。

而臺(tái)積電已經(jīng)是28nm、20nm、16nm、10nm、7nm、5nm，明年就要3nm了。

雖然，英特爾的10nm水平與臺(tái)積電的7nm差不多，但是按照雙方的計(jì)劃，差距會(huì)越拉越大。

工藝落后，讓英特爾無(wú)論如何在架構(gòu)上進(jìn)步，都很難與對(duì)手抗衡。

英特爾還能卷土重來(lái)嗎？

對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，工藝進(jìn)步不是一朝一夕之功。英特爾在自家工藝不給力的情況下，把自己部分芯片交給臺(tái)積電、三星才是出路。

在桌面上，用戶對(duì)功耗不太敏感。英特爾還有比較長(zhǎng)的緩沖時(shí)間。

但是在追求多核心的商用計(jì)算上，在移動(dòng)設(shè)備，在GPU上，英特爾都沒(méi)有退路。

拿出一部分產(chǎn)品，交給有先進(jìn)工藝的第三方代工，是英特爾唯一的出路。

英特爾自己的產(chǎn)能并不算充裕，14nm和10nm工廠都供不應(yīng)求。同時(shí)英特爾的服務(wù)器和移動(dòng)端都有比較高的利潤(rùn)，能夠承受先進(jìn)工藝的成本。

所以，英特爾使用臺(tái)積電5nm、3nm工藝，制造服務(wù)器端和移動(dòng)端產(chǎn)品是可能的。

在GPU上，英特爾要與AMD和nVIDIA競(jìng)爭(zhēng)，同樣需要最新的工藝。

所以，英特爾與臺(tái)積電或者三星的合作是它卷土重來(lái)的捷徑。

否則，英特爾未來(lái)幾年會(huì)遭遇越來(lái)越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
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