環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意收購(gòu)Siltronic
12 月 10 日消息，中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購(gòu)德國(guó)硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄年份再添一筆重磅交易。
環(huán)球晶圓將為 Siltronic 股票支付每股 125 歐元，較 Siltronic 11 月 27 日的收盤價(jià)溢價(jià) 10%。
雙方表示，這筆交易預(yù)期將在 2021 年下半年完成。
富邦證券投資服務(wù)公司分析師理查德 · 夏 （Richard Hsia）稱，按營(yíng)收計(jì)算，合并后的公司將成為世界最大的硅晶圓制造商，市場(chǎng)占有率在 32% 至 35%。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5328瀏覽量
131478 -
環(huán)球
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
3瀏覽量
6036 -
Siltronic
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
14瀏覽量
7259
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——晶圓測(cè)溫系統(tǒng)和晶圓校準(zhǔn)測(cè)量產(chǎn)品適配場(chǎng)景廣，覆蓋全工藝鏈 #晶圓測(cè)溫 #晶圓檢測(cè)
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年09月29日 12:16:32
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——晶圓校準(zhǔn)片提升效率的“隱形冠軍” #晶圓檢測(cè) #晶圓測(cè)溫
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年09月23日 21:31:40
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——AVLS無(wú)線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)制造設(shè)備微小振動(dòng)和水平偏差 #晶圓制造過(guò)程 #晶圓檢測(cè) #晶圓
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年09月23日 21:26:47
晶圓清洗機(jī)怎么做晶圓夾持
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——多點(diǎn)TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)熱電偶測(cè)溫#晶圓測(cè)溫 #晶圓制造過(guò)程 #晶圓檢測(cè)
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年07月03日 09:39:03
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——定制新品絕緣 TC Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓制造過(guò)程 #晶圓測(cè)溫 #晶圓檢測(cè)
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年06月25日 21:26:06
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——4寸5點(diǎn)TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓測(cè)溫 #晶圓測(cè)試 #晶圓檢測(cè) #晶圓制造過(guò)程
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年06月12日 16:50:51
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——高真空CF饋通TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng) #晶圓檢測(cè) #晶圓測(cè)溫 #晶圓制造過(guò)程
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月30日 11:36:10
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——專業(yè)品質(zhì)值得信賴#晶圓測(cè)溫 #晶圓制造過(guò)程 #半導(dǎo)體? #晶圓檢測(cè)
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月28日 19:45:40
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓測(cè)溫 #晶圓檢測(cè) #晶圓測(cè)試 #晶圓制造
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月20日 21:42:05
臺(tái)灣企業(yè)投資 環(huán)球晶圓美國(guó)德州新廠 美國(guó)首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國(guó)德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國(guó)首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——TC Wafer和RTD Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)多彩云圖#晶圓制造過(guò)程 #晶圓測(cè)溫 #晶圓檢測(cè)
晶圓
瑞樂(lè)半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月12日 22:20:13
HORIBA收購(gòu)韓國(guó)晶圓檢測(cè)設(shè)備廠商EtaMax
HORIBA集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的韓國(guó)子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國(guó)龍仁市），近日完成了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)開發(fā)商、制造商及銷售商EtaMax Co., Ltd.
環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助，用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)
12月18日，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其美國(guó)子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲美國(guó)芯片法案高達(dá)4.06億美元
晶圓背面涂敷工藝對(duì)晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過(guò)程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論