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全球芯片代工商今年產(chǎn)值將到700億美元 明年再增6.8%

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友整合 ? 作者:Norris ? 2020-10-03 11:44 ? 次閱讀
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一、芯片代工訂單呈上升趨勢


今年眾多行業(yè)的企業(yè)都受到了影響,出貨量減少,營收降低,但在5G、居家辦公及學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心、云計算等的推動下,芯片代工商并未受到影響,主要芯片代工商上半年的業(yè)績有明顯的提升。


研究機構(gòu)在最新的報告中預(yù)計,今年全球芯片代工商的產(chǎn)值將達到700億美元,同比大增17%。而研究機構(gòu)還預(yù)計,全球芯片代工商的產(chǎn)值在明年將進一步增加,預(yù)計會同比增長6.8%,也就是預(yù)計會達到747億美元。

從外媒的報道來看,研究機構(gòu)預(yù)計全球芯片代工商的產(chǎn)值在今年及明年都將增長,主要也是居家辦公及學(xué)習(xí)、5G推動。

在居家辦公及學(xué)習(xí)方面,研究機構(gòu)預(yù)計下半年對相關(guān)設(shè)備的需求依舊強勁,對芯片的需求也會依舊強勁,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈增加了訂單,以增加額外的庫存,作為在芯片代工商產(chǎn)能緊張狀況下的預(yù)防措施。

隨著5G智能手機普及率的提高,也需要更多的芯片,2020年下半年芯片代工商的訂單將會繼續(xù)增加。

二、芯片代工市場被壟斷


芯片技術(shù)含量最高的芯片代工領(lǐng)域,全球最著名的芯片代工企業(yè)有臺積電以及三星,這兩家企業(yè)幾乎壟斷著全球接近70%的市場份額,當(dāng)然國內(nèi)也有知名的中芯國際、華虹半導(dǎo)體這兩家知名的芯片代工企業(yè),據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年一季度的前5大芯片代工企業(yè)營收排名預(yù)測,其中臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際更是成為了全球排名前5的芯片代工巨頭。


在這份最新的數(shù)據(jù)預(yù)測中,2020年Q1季度,全球芯片代工市場營收預(yù)計高達180億美元左右,但其中臺積電就直接包攬了全球一半以上的芯片代工市場,營收高達102億美元,市場份額為54.1%,成為了全球工藝最先進、市場份額最多的芯片代工巨頭,在芯片代工領(lǐng)域也是有著舉足輕重的地位。
當(dāng)然除了臺積電以外,還有我們非常熟悉的中芯國際,營收為6.7億美元,市場份額為4.5%,當(dāng)然臺積電、聯(lián)電、中芯國際、世界先進、力積電、華虹半導(dǎo)體這六家上榜的國產(chǎn)芯片代工企業(yè),就占到了全球芯片代工近69.8的市場份額。

臺積電作為全球工藝最先進的芯片代工巨頭,確實全球很多芯片巨頭都需要與其合作,例如AMD、華為海思、蘋果、高通

三、中國半導(dǎo)體任重道遠


中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域起步比較晚,但現(xiàn)在仍然全力追趕,因此出現(xiàn)了像華為海思這樣領(lǐng)先的芯片設(shè)計研發(fā)廠商,也出現(xiàn)了晶圓體代工領(lǐng)域強大的中芯國際,還有可以生產(chǎn)光刻機的海微電子,但整體而言,中國半導(dǎo)體相比來說還是比較弱的。

由于中國目前還達不到制造先進芯片的實力,目前中國每年仍需花費超過3000億美元從國外進口芯片,費用比進口石油花費還要多。

此前美國針對華為升級了限制令,在新的規(guī)定之下,使用美國芯片制造設(shè)備的外國公司必須先獲得美國許可證,然后才能向華為海思提供某些芯片或服務(wù),這意味著為華為海思芯片代工的臺積電也將受到限制,因此很多人都將希望寄在了中芯國際身上。


中芯國際是大陸最先進的晶圓體代工廠,不過現(xiàn)階段中芯國際只有14nm工藝的技術(shù),對比臺積電的7nm甚至5nm,差距確實非常明顯,至于為什么有這么大的差距,主要是因為中芯國際無法購買到全球最先進的ASML光刻機。

總的來說,國內(nèi)代工最先進的芯片的有實力的廠商確實仍是比較少,因為這是一個長期的資金投入與研制發(fā)的過程,想在短時間內(nèi)打破仍是較難的。最主要是因為芯片代工過高的門檻,其中最大的門檻是科技水平。

但事實上,科技門檻之外還有一個資金門檻。尤其是當(dāng)芯片進入到5nm時代后,想要繼續(xù)往下研究發(fā)展,除了三星、臺積電外,其他企業(yè)都很難有這種級別的資金支持。

按照之前機構(gòu)預(yù)測的數(shù)據(jù),3nm芯片的設(shè)計費用約達5-15億美元,新建一條3nm產(chǎn)線的成本約為150-200億美元。而按媒體的報道稱,這兩年以來,臺積電為了3nm芯片的研發(fā),至少已經(jīng)投入了6000億新臺幣,同時,三星這兩年以來預(yù)計也投入近200億美元。而3nm預(yù)計要到2022年才會量產(chǎn),剩下的這兩年時間里,像臺積電、三星等肯定還會繼續(xù)投資研發(fā)。

所以說,目前芯片制造開始進入燒錢時代,資金限制了一般的芯片代工企業(yè)向下一代前進,所以它們的工藝只能停留在目前水平。這也就意味著,當(dāng)芯片工藝越來越先進之后,市場就會越來越高度集中,強者就越來越強。

現(xiàn)在,在美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)重壓的背景下,我國明顯加快了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主化道路,而中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工企業(yè),對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至整個中國的經(jīng)濟發(fā)展,具有重大戰(zhàn)略地位。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自TechWeb、經(jīng)濟日報等,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。

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