一、麒麟1020性能較麒麟990系列提升了50%

在去年9月，華為正式推出了麒麟990系列處理器，集成了5G基帶同時支持SA/NSA 5G雙模組網(wǎng)，并由華為Mate30系列手機首發(fā)。近日，麒麟1020在網(wǎng)上曝光，在性能方面進行了升級，性能較麒麟990系列提升了50%。

3月23日消息，臺積電在積極備戰(zhàn)5nm，華為考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片麒麟1020上，預計2020年第三季度上市。

此前據(jù)手機晶片達人爆料介紹，臺積電已經(jīng)開始流片麒麟1020，一切準備就緒。在東莞、北京等地驗證情況良好，有望8月大規(guī)模交貨。

二、華為麒麟1020采用臺積電5nm工藝

在架構方面，華為麒麟1020將采用ARM Cortex-A78架構，得益于5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管，其性能較麒麟990提升50%，而高通驍龍865較前代驍龍855性能只提升了25%。對比基于Cortex-A77架構打造的高通驍龍865處理器及聯(lián)發(fā)科天璣1000，麒麟1020無疑會在綜合性能上邁入到一個新的檔次。

此外，在5G智能手機市場即將爆發(fā)的階段背景下，處理器的綜合性能，將有助于華為拉開與小米、OPPO、vivo、三星、蘋果等智能手機廠商之間的競爭。

在工藝制程方面，麒麟1020將采用臺積電5nm制程工藝。此前，麒麟990 5G處理器采用了臺積電7nm EUV工藝，集成103億個晶體管，移動SoC中首次過百億，芯片面積為113.31平方毫米，算下來每平方毫米大約9090萬個晶體管。

而5nm是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點，使用第五代FinFET晶體管技術，EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層，并分為N5、N5P兩個版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基礎上繼續(xù)性能提升7％、功耗降低15％。麒麟1020采用臺積電5nm工藝，其晶體管密度將大大提升，最新消息稱每平方毫米有望達到1.713億個左右，對比麒麟990 5G增加了接近90％。

在5G技術方面，參考海思麒麟990處理器對于5G技術的打磨，麒麟1020處理器還將會在5G方面有新的突破，比如更快的上傳下載速率、更快的網(wǎng)絡切換等。眾所周知，在2020年的智能手機市場，伴隨著5G網(wǎng)絡的普及，越來越多的用戶將從4G手機更換到5G手機。基于此，5G芯片作為5G手機的核心，無疑會對用戶的使用體驗起到重要的影響。

三、麒麟1020處理器由華為Mate 40/Pro系列手機首發(fā)

麒麟1020處理器將由華為Mate 40/Pro系列手機首發(fā)，預計將在今年9月份發(fā)布。此外，蘋果A14處理器和麒麟1020處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，而高通系的5nm芯片則要到2021年才能量產(chǎn)。蘋果A14芯片將由iPhone 12/Pro/Max系列手機首發(fā)，預計9月份同時發(fā)布。

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