1）負(fù)載電流過大；2）散熱處理沒有做好。

對(duì)于這兩個(gè)方面的原因都需要從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的處理、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型。相對(duì)應(yīng)的處理措施也要從這兩個(gè)方面進(jìn)行處理，下面和大家分享處理措施。

重新選擇輸出電流更大的電源芯片

電源芯片的輸出參數(shù)中，有兩個(gè)參數(shù)非常關(guān)鍵：

1）輸出電壓；

2）輸出電流。對(duì)于輸出電壓，大家都會(huì)考慮到，但是對(duì)于輸出電流卻可能忽略掉。因?yàn)檩敵鲭娏鞯倪x擇需要首先評(píng)估負(fù)載電流的大小，如果對(duì)負(fù)載電流評(píng)估不合適可能就導(dǎo)致電源選型出現(xiàn)問題。之前我在做BLDC電驅(qū)控制板時(shí)，就是對(duì)負(fù)載電流評(píng)估小了，導(dǎo)致電源芯片選型出現(xiàn)問題，板子在運(yùn)行時(shí)電源芯片近乎滿載輸出導(dǎo)致發(fā)熱嚴(yán)重，只能重新選擇電源芯片。假設(shè)負(fù)載電流在3.3V時(shí)為100mA，那么我們?cè)谶x擇電源芯片時(shí)，其輸出電流在3.3V時(shí)至少要達(dá)到200mA，留夠余量，防止發(fā)熱嚴(yán)重。

增加散熱措施

早期的電源芯片，如7805由于效率低下、發(fā)熱嚴(yán)重所以在設(shè)計(jì)電路時(shí)都要考慮加載散熱片以保證芯片及時(shí)散熱。電源芯片的散熱方式基本有兩種：1）采用直插封裝，并加裝散熱片；2）采用貼片封裝，加大散熱銅皮。

在設(shè)計(jì)PCB走線時(shí)，電源部分的走線一般設(shè)計(jì)的較粗，如果電源芯片是貼片的，會(huì)設(shè)計(jì)較大的散熱銅皮或者是開窗加焊錫。

電源部分是板子的關(guān)鍵部分，其選型以及散熱措施一定要做好，電源出問題板子就無法工作了。