當(dāng)前,數(shù)字化與人工智能技術(shù)迭代加速、氣候變化下能源轉(zhuǎn)型需求愈發(fā)迫切,全球產(chǎn)業(yè)正迎來深度轉(zhuǎn)型機(jī)遇。作為產(chǎn)業(yè)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者與創(chuàng)新先行者,施家在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)重磅推出煥新一代的Acti9 Pro終端配電
發(fā)表于 10-28 17:20
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【內(nèi)測(cè)活動(dòng)同步開啟】這么???這么強(qiáng)?新一代大模型MCP開發(fā)板來啦!
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」,搭載WIFI / BLE & BT / NPU,與「小聆AI」強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
發(fā)表于 09-25 11:47
2025 年 9 月 9 日,禾賽科技攜最新一代高性能激光雷達(dá)產(chǎn)品組合亮相國(guó)際頂尖汽車科技盛會(huì) IAA Mobility 慕尼黑國(guó)際車展。
發(fā)表于 09-09 15:15
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近日,新一代智己LS6正式首發(fā)并開啟預(yù)售,憑借著全新外觀造型以及首次搭載增程式動(dòng)力,一經(jīng)推出便成為現(xiàn)象級(jí)爆款。值得一提的是,該車型全系標(biāo)配Mini LED車載屏,瑞豐光電為新一代LS6
發(fā)表于 09-04 11:35
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REDMI Note15 Pro新一代小金剛震撼來襲!真抗摔、真防水、長(zhǎng)續(xù)航,旗艦體驗(yàn)全配齊,為你刷新體驗(yàn)天花板。
發(fā)表于 08-30 15:35
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發(fā)表于 07-17 14:35
MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累,Kompanio Ultra 為新一代 Chromeb
發(fā)表于 06-09 15:31
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新一代光纖涂覆機(jī)系列:國(guó)產(chǎn)!
2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī),標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
五大類光纖涂覆機(jī)
單套模組光纖涂覆機(jī)
特點(diǎn):可替代
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"超級(jí)大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂趣 全新一代電子電氣架構(gòu)搭載新世代車型,覆蓋全動(dòng)力系統(tǒng)和全細(xì)分車型 全新一代電子電氣架構(gòu)集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗(yàn)和場(chǎng)景 全新一代電子電氣架構(gòu)搭配
發(fā)表于 03-13 15:42
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-24 13:52
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SimcenterTestlabNeo多學(xué)科性能工程的新一代軟件平臺(tái)通過在任何流程中集成分析和仿真模型,提高基于測(cè)試的多學(xué)科性能工程的工作效率和洞察力。為何選擇SimcenterTestlabNeo
發(fā)表于 01-21 17:02
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16 Ultra與蒼龍16 Ultra、面向于主流游戲玩家的曠世X與極光X系列、蛟龍16 Pro 2025,面向輕薄全能電競(jìng)需求的耀世15 Air、翼龍15 Pro 2025、翼龍16 Pro、翼龍16 X等。新品均采用了
發(fā)表于 01-07 17:07
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近日,OPPO正式舉行新品發(fā)布會(huì),隆重推出了新一代耐用戰(zhàn)神——OPPO A5 Pro。這款手機(jī)基于“為更多人,做更耐用”的核心理念,為用戶帶來了全新的使用體驗(yàn)。 OPPO A5 Pro首發(fā)“耐用
發(fā)表于 12-25 10:14
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華章科技,也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最新一代可編程SoC芯片,結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì);同時(shí),HuaPro P3的軟硬件
發(fā)表于 12-10 10:49
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作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最新一代可編程SoC芯片,結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì);同時(shí),Hu
發(fā)表于 12-10 09:17
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