阿里平頭哥，走出了萬里長征第一步……

玄鐵910正式亮相

“讓天下沒有難造的芯片”

今天，在2019阿里云峰會上，玄鐵910正式亮相發(fā)布！

這是阿里云每年度最大規(guī)格的峰會，這也是平頭哥半導體成立之后的第一款產(chǎn)品，阿里芯片宏圖偉業(yè)的首次交貨，也是RISC-V開源世界的最新紀錄。

它以劍神兵器為名，性能和價格都展現(xiàn)大規(guī)模競爭力，但更令人驚訝的是背后承載的普惠方案、開源邏輯，以及阿里成功之道的延續(xù)：“讓天下沒有難造的芯片?！?/p>

高性能RISC-V架構處理器

性能提升40%

據(jù)阿里工作人員介紹，玄鐵910是目前業(yè)界性能最強的一款RISC-V處理器，可以用于設計制造高性能端上芯片，應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。

1.在性能上：玄鐵910支持16核，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業(yè)界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。

2.技術創(chuàng)新方面：玄鐵910采用3發(fā)射8執(zhí)行的復雜亂序執(zhí)行架構，是業(yè)界首個實現(xiàn)每周期2條內(nèi)存訪問的RISC-V處理器；基于RISC-V擴展了50余條指令，系統(tǒng)性增強了RISC-V的計算、存儲和多核等方面能力。

3.在場景以及成本上：玄鐵910將大大降低高性能端上芯片的設計制造成本，在5G、人工智能、網(wǎng)絡通信、自動駕駛等領域中，使用該處理器可使芯片性能提高一倍以上，同時芯片成本降低一半以上。

最后，阿里還宣布了“普惠芯片”計劃。未來平頭哥將全面開放玄鐵910 IP Core，全球開發(fā)者可以免費下載該處理器的FPGA代碼，快速開展芯片原型設計和架構創(chuàng)新。

同時，平頭哥還打造了面向領域定制優(yōu)化的芯片平臺(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內(nèi)的軟硬件資源，面向不同AIoT場景為企業(yè)和開發(fā)者提供不同層次的芯片服務。

一個時代有一個時代的芯片

RISC-V，就被認為是AIoT時代芯片的基礎。

或許你多少有了解，RISC-V全稱是精簡指令集計算機（reduced instruction set computer），這種微處理器與之前的相比，速度更快、功耗更低。

由現(xiàn)任谷歌董事長Hennessy和UC伯克利教授David Patterson于1980年提出，2017年還因此發(fā)明榮膺圖靈獎，發(fā)展至今已演進至第五代，故而簡寫為RSIC-V。

與大多數(shù)指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允許任何人設計、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。

雖然這不是第一個開源指令集，但它展現(xiàn)的勢能和擁戴，已有王霸之氣。

一方面，因為其獨特設計適用于更現(xiàn)代的計算設備，如倉庫規(guī)模云計算機、高端移動電話和微小嵌入式系統(tǒng)。

另一方面，RISC設計之初就考慮到了用途中的性能與功率效率。于是該指令集還具有眾多支持的軟件，這解決了新指令集通常的弱點。

所以全世界的處理器開發(fā)者，實際上都可以基于這個架構做出理想的處理器產(chǎn)品。這種可擴展、可定制化的特點，對于場景驅(qū)動、性能功耗需求各不相同的AIoT芯片特別重要。

門檻之外，成本也是RISC-V王霸之氣的背后加速度。

AIoT推動的萬物互聯(lián)是大勢所趨，但目前ARM架構授權費用不菲，雖然比起英特爾x86已更友好，但生態(tài)伙伴還是英偉達、高通、華為以及蘋果三星等巨頭。

更多AIoT場景的中小開發(fā)者，想要為專門場景專門設備打造專用芯片，不通過開源普惠的架構和CPU，根本玩不起做不到。

而RSIC-V和基于RSIC-V的CPU們，正為此而生。

阿里集團資深總監(jiān)孟建熠——玄鐵910負責人，解釋了選擇RSIC-V的原因。這位芯片領域老兵，認為可以從半導體的過去現(xiàn)在去看未來。

當初PC時代，英特爾x86一家獨大，從IP處理器到最后芯片產(chǎn)品，完全封閉進行，并與微軟結(jié)盟，形成了Wintel時代。

但移動時代來臨，體量更小的ARM，卻憑借更普惠的戰(zhàn)略選擇，提供CPU IP，讓更多合作伙伴自己去定義產(chǎn)品，最后在手機時代，助力形成多雄崛起局面，ARM也成為手機時代的最大贏家之一。

然而再面向如今的AIoT趨勢，ARM的普惠或許還不夠。

如果說PC時代的芯片玩家寥寥無幾，手機時代的芯片供應屈指可數(shù)，那AIoT時代所需要的參與者，可能要有指數(shù)級增長。

需求多，場景豐富，并且還要專門芯片專門定制使用，這就是AIoT時代的訴求，也是這個時代所需要的芯片發(fā)展思路。

所以從AIoT時代需求出發(fā)，平頭哥選擇RSIC-V也就不足為奇。

并且阿里之道一以貫之，平臺思維，基礎設施思路，先自己解決芯片技術最難的CPU部分，再以“被集成”的心態(tài)讓更多芯片玩家基于自己開發(fā)，打造起平臺生態(tài)。

最終目標，讓天下沒有難做的芯片。

而且這也是阿里一而再開拓新領域并取得成功的經(jīng)驗。從阿里巴巴B2B淘寶支付寶，到阿里云和菜鳥，都是這種平臺模式、基礎設施思路的延續(xù)。

可以說，阿里平頭哥，在時代趨勢面前，選擇了自己最適合的路，但也是阿里這樣的巨頭才有能力走的路。

平頭哥憑什么？

自然不是單憑一年苦戰(zhàn)。

2018年9月，阿里宣布整合中天微和達摩院成立旗下芯片公司：平頭哥半導體。

而此次參與玄鐵910打造的阿里集團資深總監(jiān)孟建熠博士也透露，玄鐵910立項也差不多在此前后，整個項目從無到有實現(xiàn)，一年不到的時間。在芯片半導體領域，這樣的速度十分驚人。但孟建熠強調(diào)，速度背后，是平頭哥核心團隊十年以上的CPU和芯片研發(fā)經(jīng)驗。

哪怕放眼全中國，能夠長期從事自研指令架構、CPU微體系結(jié)構與系統(tǒng)芯片產(chǎn)品的研發(fā)，累計開發(fā)多款CPU IP核，量產(chǎn)芯片銷售10億+的公司和團隊，也有且僅有兩家。

而平頭哥的底氣，正是來自這樣的積累。

之前其前身自研開發(fā)的CK801、CK802、CK803、CK805、CK807、CK810、CK860等7款嵌入式CPU IP核，均已得到大規(guī)模量產(chǎn)的驗證，授權客戶超100家，被廣泛應用于機器視覺、工業(yè)控制、車載終端、移動通信、多媒體、無線接入和信息安全等領域，主要客戶均是一線芯片設計公司。

所以玄鐵910，是平頭哥團隊最新實力證明，也是之前處理器經(jīng)驗積累的集大成之作。

阿里巴巴造芯之路怎么走？

相對于百度和騰訊，阿里巴巴的業(yè)務布局最廣泛，同時也最前沿。AI、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等幾乎都可以看到它的身影，未來很難判斷阿里是什么類型的公司。

阿里巴巴在廣泛涉獵的同時還擁有核心技術，這與它們近年來對芯片的戰(zhàn)略息息相關。阿里雖然一直未設立獨立研究機構投入芯片研發(fā)，但它們對芯片的投入一直不少。從投資寒武紀、深鑒、耐能、翱捷科技等初創(chuàng)芯片企業(yè)到全資收購中天微全力去研發(fā)“中國芯”，這些都可以看出阿里進軍半導體產(chǎn)業(yè)的決心。

阿里巴巴能夠有如此強大的決心和勇氣研發(fā)芯片，達摩院是它的背后支持，據(jù)悉，阿里達摩院是一家致力于探索科技未知，以人類愿景為驅(qū)動力的研究院，涵蓋量子計算、機器學習、網(wǎng)絡安全、芯片技術、傳感器技術、嵌入式系統(tǒng)等，芯片只是其中的一個小部分，但也是核心部分。

目前，阿里主要布局兩種芯片，一種芯片是為了滿足本身業(yè)務對大數(shù)據(jù)計算力的迫切需求，專門研發(fā)定制的阿里神經(jīng)網(wǎng)絡芯片Ali－NPU。這款芯片或?qū)⒂诿髂?月年中發(fā)布，將運用在阿里數(shù)據(jù)中心、城市大腦、工業(yè)大腦等云端數(shù)據(jù)場景，擁有10倍深度學習推理性能，40倍的系統(tǒng)總體性能功耗比提升。

另一種芯片則是終端嵌入式芯片，比如CK902等芯片，融合最新的傳感技術通訊技術，面向城市、工業(yè)等諸多領域在端一級更好地獲取數(shù)據(jù)，推動智聯(lián)網(wǎng)。

總結(jié)

造芯片是一個費時、費錢又費力的“苦差”，近年來，國內(nèi)很多傳統(tǒng)企業(yè)“跨界”造芯，但效果欠佳，相關企業(yè)發(fā)展緩慢，半導體“造夢”之路艱險重重。

作為中國知名度最大的互聯(lián)網(wǎng)巨頭之一，阿里巴巴造芯片的決心最大，實力最強，布局最廣，同時也有豐富的企業(yè)資源，對構建自己的芯片生態(tài)有很大優(yōu)勢，唯一的難度就在于掌握芯片最核心的技術。

本次阿里平頭哥成功玄鐵910，這是全球性能最好的RISC－V處理器之一，不僅是對自己一年造芯過程的一個交代，也鼓舞了中國芯片企業(yè)，同時也是國產(chǎn)芯崛起的一個開始。