精準(zhǔn)的鍍膜厚度控制。隨著邏輯制程演進(jìn)，原本二維的晶體管架構(gòu)已經(jīng)被三維的鰭魚(yú)式晶體管（FinFET）取代，關(guān)鍵尺寸（Critical dimension， CD）也由深次微米進(jìn)入到目前只有單一數(shù)字的納米大小，對(duì)于鍍膜的批覆性與厚度控制都有最嚴(yán)苛的要求，這讓原子層沉積技術(shù)成為先進(jìn)
2021-02-05 15:23:17
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單晶圓系統(tǒng)也能進(jìn)行多晶硅沉積。這種沉積方法的好處之一在于能夠臨場(chǎng)進(jìn)行多晶硅和鎢硅化物沉積。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-鈞硅化物形成的疊合型薄膜作為柵極、局部連線及單元連線。臨場(chǎng)多晶硅/硅化物沉積
2022-09-30 11:53:001235 SPARC沉積技術(shù)可滿(mǎn)足新興需求，為邏輯和DRAM器件提供有效隔離 作者：泛林集團(tuán)公司副總裁兼電介質(zhì)原子層沉積產(chǎn)品總經(jīng)理Aaron Fellis 提升集成電路中的介電層性能可以在現(xiàn)在和未來(lái)的存儲(chǔ)器
2023-08-08 14:22:28605 
電 化 學(xué) 沉 積 技 術(shù)， 簡(jiǎn) 稱(chēng) ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)，作為集成電路制造的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一，它是實(shí)現(xiàn)電氣互連的基石。
2023-11-29 10:07:20609 
KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。
2020-12-14 10:44:022139 應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
2021-06-18 10:21:42868 
PROVision 3E系統(tǒng)包含多種技術(shù)特征，支持當(dāng)下最先進(jìn)設(shè)計(jì)所需的圖形化控制能力，包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環(huán)繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和3D NAND。
2021-10-19 16:08:071913 
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）軍事和特種工業(yè)裝備對(duì)于設(shè)備的要求往往較為獨(dú)特，尤其是在航空航天領(lǐng)域。在過(guò)去的航天設(shè)備電子系統(tǒng)中，SPARC架構(gòu)的處理器因?yàn)槠涓呖煽啃垣@得了青睞，以至于目前大部分航空
2022-12-21 02:26:001419 ，絕大多數(shù)廠商會(huì)選擇異構(gòu)集成的方式，借助先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”。諸如臺(tái)積電、英特爾等廠商，也都紛紛推出了3DFabric、Foveros之類(lèi)的技術(shù)，而三星也不甘落后，一并追求突破半導(dǎo)體技術(shù)的極限。 ? 為了進(jìn)一步發(fā)揮其先進(jìn)封裝技術(shù)
2023-11-21 00:13:001155 
DRAM產(chǎn)能再大，也難以滿(mǎn)足全球龐大的市場(chǎng)需求。因此，應(yīng)該是技術(shù)層面的原因。技術(shù)才是高科技產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。3D Flash目前技術(shù)在96層，但是技術(shù)路標(biāo)的能見(jiàn)度已至512層－3D Flash做為
2018-10-12 14:46:09
理，相比之下在SRAM存儲(chǔ)芯片上一個(gè)bit通常需要六個(gè)晶體管。因此DRAM擁有非常高的密度，單位體積的容量較高因此成本較低?！ ?b class="flag-6" style="color: red">DRAM存儲(chǔ)原理 DRAM的每一位存儲(chǔ)單元采用一個(gè)晶體管和小電容來(lái)實(shí)現(xiàn)
2020-12-10 15:49:11
一種特定的類(lèi)型：DRAM。DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）是一種基于充電電容器的存儲(chǔ)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)起來(lái)非?？烨冶阋?。它還允許高密度。但是DRAM并非沒(méi)有缺陷。DRAM中的一位可以存儲(chǔ)為電容器上是否存在電荷
2020-09-25 08:01:20
邏輯電路的糾錯(cuò)技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)的？糾錯(cuò)技術(shù)在邏輯電路中有什么作用？
2021-06-18 09:50:31
偏硬件：接口電路中的門(mén)組合電路；偏軟件：算法、接口控制器實(shí)現(xiàn)中的狀態(tài)機(jī)群或時(shí)序電路。隨著邏輯設(shè)計(jì)的深入，復(fù)雜功能設(shè)計(jì)一般基于同步時(shí)序電路方式。此時(shí)，邏輯設(shè)計(jì)基本上就是在設(shè)計(jì)狀態(tài)機(jī)群或計(jì)數(shù)器等時(shí)序電路
2021-11-10 06:39:25
集成邏輯電路、組合邏輯電路實(shí)驗(yàn)?zāi)康?. 掌握與非門(mén)、或非門(mén)、與或非門(mén)及異或門(mén)的邏輯功能。2. 了解三態(tài)門(mén)的邏輯功能以及禁止?fàn)顟B(tài)的判別方法。了解三態(tài)門(mén)的應(yīng)用。3. 掌握組合邏輯電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法
2008-12-11 23:36:32
建設(shè)推動(dòng)共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國(guó)軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，上海樂(lè)麩教育科技有限公司、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)
2016-03-21 10:39:20
。第一個(gè)集成電路只有少數(shù)幾個(gè)器件，可能多達(dá)十個(gè)二極管，晶體管，電阻器和電容器，使得在單個(gè)器件上制造一個(gè)或多個(gè)邏輯門(mén)成為可能。至于增加每個(gè)集成電路的組件（或晶體管）數(shù)量，該技術(shù)的發(fā)展如下：小規(guī)模集成該技術(shù)
2022-03-31 10:46:06
摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用基于VHDL的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)
2019-06-18 07:33:04
摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用基于VHDL的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)
2019-06-27 08:01:28
業(yè)者猜測(cè)是DRAM技術(shù)的大革新。當(dāng)然，DRAM市場(chǎng)上還有一個(gè)不可小覷的力量——中國(guó)DRAM廠商，他們?cè)谶@幾年來(lái)的成長(zhǎng)越來(lái)越快，對(duì)全球市場(chǎng)的影響也與日俱增。據(jù)估計(jì)，中國(guó)品牌約占DRAM市場(chǎng)的40%和閃存
2018-10-18 17:05:17
Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車(chē)處理器系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43
的時(shí)鐘周期傳輸?shù)刂窋?shù)據(jù)。這樣就可以節(jié)省一半的針腳實(shí)現(xiàn)和SRAM的同樣功能，這種技術(shù)即多路技術(shù)（multiplexing）?？梢酝瓿赏?6K SRAM一樣的工作。DRAM減少地址引腳的主要原因是以下幾個(gè)
2010-07-15 11:40:15
可編程邏輯器件市場(chǎng)約為35億美元。固定邏輯器件市場(chǎng)約為120億美元。然而，近年來(lái)，PLD銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)速度已經(jīng)超過(guò)基于傳統(tǒng)門(mén)陣列技術(shù)的固定邏輯器件的銷(xiāo)售增長(zhǎng)速度。而且，高性能FPGA現(xiàn)在已開(kāi)始從采用最先進(jìn)
2009-05-29 11:36:21
電話網(wǎng)已有PBX的情況下，得到一個(gè)針對(duì)多種計(jì)算機(jī)電話集成技術(shù)業(yè)務(wù)的統(tǒng)一平臺(tái)。但是統(tǒng)一設(shè)計(jì)出開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)電話集成技術(shù)業(yè)務(wù)的平臺(tái)，以便通過(guò)集成已有產(chǎn)品來(lái)保證用戶(hù)的投資，實(shí)現(xiàn)起來(lái)卻遠(yuǎn)非易事，其原因主要有兩個(gè)方面，一是技術(shù)， 二是業(yè)務(wù)。
2019-09-10 10:42:17
智能電路是以物理電路為基礎(chǔ)，集成了先進(jìn)的傳感量測(cè)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、通信技術(shù)、分析決策技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)與能源動(dòng)力技術(shù)的新型現(xiàn)代化電路。智能電路具有堅(jiān)強(qiáng)、自愈、兼容、經(jīng)濟(jì)、集成和優(yōu)化等特征，能夠實(shí)現(xiàn)
2020-04-22 07:36:18
電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了最新的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其
2011-07-27 09:42:29
摘要：RS 232接口是現(xiàn)在最常用的一種通信接口。隨著FPGA技術(shù)的高速發(fā)展，一些常見(jiàn)的接口電路的時(shí)序電路可以通過(guò)FPGA實(shí)現(xiàn)，通過(guò)這種設(shè)計(jì)可減少電路系統(tǒng)元件的數(shù)量，提高系統(tǒng)集成度和可靠性。詳細(xì)闡述
2019-06-19 07:42:37
介紹了利用現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列FPGA實(shí)現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成（DDS）的原理、電路結(jié)構(gòu)和優(yōu)化方法。重點(diǎn)介紹了DDS技術(shù)在FPGA中的實(shí)現(xiàn)方法，給出了采用ALTERA公司的ACEX系列FPGA芯片EP1K30TC進(jìn)行直接數(shù)字頻率合成的VHDL源程序。
2021-04-30 06:29:00
摘要：介紹怎樣在嵌入式CPU 80C186XL DRAM刷新控制單元的基礎(chǔ)上，利用CPLD技術(shù)和80C196XL的時(shí)序特征設(shè)計(jì)一個(gè)低價(jià)格、功能完整的DRAM控制器的方法，并采用VHDL語(yǔ)言編程實(shí)現(xiàn)
2011-02-24 09:33:15
您是否曾想在您的FPGA設(shè)計(jì)中使用先進(jìn)的視頻壓縮技術(shù)，卻發(fā)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)起來(lái)太過(guò)復(fù)雜？那么如何滿(mǎn)足視頻壓縮的需求？
2021-04-08 06:43:18
你好團(tuán)隊(duì)。有一些工具可以通過(guò)sparc了解intel homologos處理器。特別是m6謝謝你以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文Hello team.There is some tool to know
2018-11-06 11:21:05
愛(ài)特梅爾公司 (Atmel? Corporation) 發(fā)布用于太空應(yīng)用的全新抗輻射SPARC? 處理器，在整個(gè)溫度和電壓范圍內(nèi)，AT697之F版本在100 MHz 時(shí)達(dá)到90 MIPs性能，功耗僅為0.7W。
2019-08-28 08:02:21
機(jī)器人學(xué)代表了當(dāng)今集成度高、具有代表性的高技術(shù)領(lǐng)域，它綜合了多門(mén)學(xué)科。其中包括機(jī)械工程學(xué)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、控制工程學(xué)、電子學(xué)、生物學(xué)等多學(xué)科的交叉與融合，體現(xiàn)了當(dāng)今實(shí)用科學(xué)技術(shù)的先進(jìn)水平。
2020-05-12 08:24:18
`哪位了解LCVD激光氣相沉積設(shè)備，想買(mǎi)一臺(tái)用來(lái)做補(bǔ)線用。如圖，沉積出寬10um左右的金屬線。求大神指點(diǎn)！`
2014-01-17 10:36:02
本文介紹了怎樣在嵌入式CPU 80C186XL DRAM刷新控制單元的基礎(chǔ)上，利用CPLD技術(shù)和80C196XL的時(shí)序特征設(shè)計(jì)一個(gè)低價(jià)格、功能完整的DRAM控制器的方法，并采用VHDL語(yǔ)言編程實(shí)現(xiàn)。
2021-04-28 07:10:38
模式也使得DRAM的集成度高于SRAM，一個(gè)DRAM的存儲(chǔ)單元僅需要一個(gè)晶體管和一個(gè)小電容，而每個(gè)SRAM單元需要四道六個(gè)晶體管和其它的零件，故DRAM在大容量以及價(jià)格上會(huì)有優(yōu)勢(shì)。 FlashFLASH
2019-09-18 09:05:09
。圖3 刮刀只有臺(tái)階的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)示意圖 ?。?）自動(dòng)點(diǎn)錫膏 自動(dòng)點(diǎn)錫膏（如圖4所示）成功地為通孔和異形組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網(wǎng)板印刷可能無(wú) 法實(shí)現(xiàn)的大量錫膏沉積的靈活性和能力。現(xiàn)今，自動(dòng)點(diǎn)膠
2018-11-22 11:01:02
一種基于FPGA技術(shù)的虛擬邏輯分析儀的研究與實(shí)現(xiàn):邏輯分析儀的現(xiàn)狀" 發(fā)展趨勢(shì)及研制虛擬邏輯分析儀的必要性, 論述了基于FPGA技術(shù)的虛擬邏輯分析儀的設(shè)計(jì)方案及具體實(shí)現(xiàn)方法,介紹
2008-11-27 13:13:04
29 窗口寄存器作為SPARC 結(jié)構(gòu)中一個(gè)重要的概念在進(jìn)行基于SPARC 結(jié)構(gòu)的嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)移植時(shí)，需要在任務(wù)切換函數(shù)中進(jìn)行與其相關(guān)的處理。本文簡(jiǎn)單介紹了SPARC 的棧結(jié)構(gòu)、寄存器窗
2009-08-05 16:19:4020 集成邏輯部件:本章主要分析和討論完成數(shù)字邏輯電路各種功能的基本邏輯部件——門(mén)電路的外特性及基本結(jié)構(gòu)。首先介紹目前廣泛應(yīng)用的TTL集成邏輯門(mén)電路，然后討論MOS集成邏輯電
2009-09-01 09:05:120 集成邏輯門(mén)電路邏輯功能的測(cè)試
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
2009-03-28 09:49:4412285 
什么是SPARC處理器 1
2009-12-17 10:40:49934 SPARC是一個(gè)開(kāi)放的體系結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，它基于80年代加州大學(xué)伯克利分校對(duì)RISC微處理器的研究成果，現(xiàn)在已成為國(guó)際上流行的RISC微處理器體系架構(gòu)之一。本文介紹了SPARC微處理器的發(fā)展歷
2010-06-23 11:33:182399 
DRAM廠不堪虧損紛降低生產(chǎn)供給過(guò)剩的標(biāo)準(zhǔn)型DRAM，IC設(shè)計(jì)業(yè)也跟進(jìn)，鈺創(chuàng)(5351)董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)盧超群昨表示，該公司正積極降低DRAM營(yíng)收比重，朝開(kāi)發(fā)整合邏輯IC的特殊DRAM產(chǎn)品發(fā)展;他認(rèn)為
2011-11-25 09:50:08570 Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出其最新的技術(shù)網(wǎng)站，專(zhuān)注于可編程邏輯技術(shù)。 該全新網(wǎng)站有助于工程師了解有關(guān)不同類(lèi)型可編程邏輯技術(shù)的更多信息和識(shí)別適用于特定應(yīng)用的理想元器件。
2013-06-14 10:53:57843 已全部加載完成
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