100 V GaN FET 在 48 V 汽車和服務器應用以及 USB-C、激光雷達和 LED 照明中很受歡迎。然而，小尺寸和最小的封裝寄生效應為動態(tài)表征這些功率器件帶來了多重挑戰(zhàn)。本文回顧了GaN半導體制造商在表征這些器件方面面臨的挑戰(zhàn)，以及一些有助于應對這些挑戰(zhàn)的新技術。
2022-10-19 17:50:34
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全球半導體產業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步
2011-12-09 10:20:411132 802.11ah的基本原理是什么？802.11ah面臨哪些測量挑戰(zhàn)？
2021-05-20 06:46:50
點擊: 功率半導體器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半導體器件應用手冊功率半導體器件應用手冊——彎腳及焊接應注意的問題本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
電力電子器件（Power Electronic Device），又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上)電子器件?？梢苑譃榘肟匦?b class="flag-6" style="color: red">器件
2021-09-09 06:29:58
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
混合動力汽車有哪些分類？HEV系統(tǒng)中功率電子面臨哪些挑戰(zhàn)？功率器件在混動汽車（HEV）中的應用是什么？
2021-05-17 06:41:30
近年來，全球半導體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
D類數(shù)字音頻功率放大器有什么優(yōu)勢？D類功率放大器面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-06-07 06:11:04
HUD 2.0的發(fā)展動力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些？LED在汽車領域應用面臨哪些挑戰(zhàn)？LED主要應用于哪些領域？
2021-05-11 06:08:17
MEMS傳感器面臨哪些挑戰(zhàn)呢？MEMS傳感器面對這些挑戰(zhàn)該如何去解決呢？
2021-07-19 06:39:01
Multicom發(fā)展趨勢如何？開發(fā)Multicom無線產品時需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測試Multicom產品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測試時間又節(jié)約測試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
為滿足晶體管用戶的需求，有源器件的功率密度持續(xù)增長。商用無線通訊、航空電子、廣播、工業(yè)以及醫(yī)療系統(tǒng)應用推動固態(tài)功率封裝隨著更小輸出級器件輸出更高輸出功率的要求而發(fā)展。對飛思卡爾半導體公司而言，為這些
2019-07-09 08:17:05
RFID原理是什么？RFID技術面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
USB 2.0結構是怎樣構成的？USB 2.0面臨哪些測試挑戰(zhàn)？
2021-05-10 06:30:30
及不可控型；或按驅動電路信號性質分為電壓驅動型、電流驅動型等劃分類別。常用到的功率半導體器件有Power Diode（功率二極管）、SCR（晶閘管）、GTO（門極可關斷晶閘管）、GTR（大功率電力
2019-02-26 17:04:37
不斷縮小，MOS器件面臨一系列的挑戰(zhàn)。例如短溝道效應（Short Channel Effect - SCE），熱載流子注入效應（Hot Carrier Inject - HCI）和柵氧化層漏電等
2018-09-06 20:50:07
”，無疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報導顯示，三星電子計劃明年將半導體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
更多信息的好機會。事實上，在下一屆APEC 2016大會（http://www.apec-conf.org）上，安森美半導體的一些人將參加職業(yè)教育研討會：“應對IGBT的高功率和高電壓設計面臨的挑戰(zhàn)
2018-10-18 09:13:46
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-21 06:14:53
直接影響轉換器的體積、功率密度和成本。 然而，所使用的半導體開關遠非理想，并且由于開關轉換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關損耗。這些損耗對轉換器工作頻率造成了實際限制。諧振拓撲可以通過插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術挑戰(zhàn)？
2021-06-07 07:14:47
無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)。
2021-01-14 07:51:54
使用空中鼠標系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
變速驅動的需求是什么兼顧性能、成本的高壓功率半導體驅動IC應用
2021-04-21 07:06:40
，MOS器件面臨一系列的挑戰(zhàn)。例如短溝道效應(ShortChannelEffect-SCE)，熱載流子注入效應(HotCarrierInject-HCI)和柵氧化層漏電等問題。為了克服這些挑戰(zhàn)，半導體
2018-11-06 13:41:30
NIST相機是由哪些部分組成的？NIST相機有什么作用？制造NIST相機面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？
2021-07-09 06:58:12
的時間間隔。當然，制造商希望第一個向消費者發(fā)布新的功能，早期采用者希望第一個使用技術，加速產品上市是公司進入或在這個市場立足所面臨的關鍵挑戰(zhàn)。可穿戴設備供應商面臨的其他主要的非技術性的挑戰(zhàn)是“粘性”。早期
2018-10-19 09:09:14
基于能量采集技術的BLE傳感器節(jié)點設計面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去應對這些挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:03:02
多聲道音頻技術是什么？PC音頻子系統(tǒng)面臨哪些設計挑戰(zhàn)？
2021-06-04 07:02:37
隨著設計復雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結果質量和高生產率，同時削減存儲器需求和運行時間。
2019-10-17 06:29:53
如何高效利用能源是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)
2021-05-21 07:15:19
全球功率分立器件市場排名第二，這是相當重要的。完成收購后，安森美半導體能從單個源頭提供更多方案，以解決整個電壓范圍的更多應用，如汽車功能電子化、電機控制、移動電源及數(shù)據(jù)管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
實現(xiàn)超低功耗藍牙設計面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-19 06:39:34
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)新一代工業(yè)控制網(wǎng)解決方案的重要性全光纖工業(yè)傳輸控制網(wǎng)的系統(tǒng)架構
2021-02-22 09:17:49
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
遠程患者監(jiān)護系統(tǒng)面臨的五大設計挑戰(zhàn)：電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數(shù)據(jù)傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
無線基礎設施容量面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-20 06:47:50
無線智能IP監(jiān)控面臨的技術挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
HID設計面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設計面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
機器開發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)？如何去應對這些挑戰(zhàn)？
2021-06-26 07:27:31
請問毫微安電流測量技術面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-09 06:27:49
汽車無線安全應用面臨哪些設計挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
高速串行總線的特點是什么？測試高速串行總線面臨哪些挑戰(zhàn)？如何應對這些測試挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:00:10
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
電力系統(tǒng)設計工程師們正面臨著較之以往更大的挑戰(zhàn)。更加復雜的傳感算法、最新的能源效率挑戰(zhàn)和新一代高級傳感器的應用，都意味著電力設計師們需要學習比以往更加廣泛的技能，同時不斷吸收新的設計思想和解決方案，只有這樣才能讓企業(yè)在電力市場上占有一席之地。
2019-08-20 07:33:45
電動汽車無線充電面臨哪些挑戰(zhàn)？有哪些問題正阻礙無線充電的普遍運用？
2021-06-26 06:44:22
電子系統(tǒng)設計所面臨的挑戰(zhàn)是什么什么是高速電路？高速電路面臨的問題怎么解決？
2021-04-26 06:55:11
，5V，電流通常也不會太大，大多在10A以下，常見的就是幾安培。而電源板或者背板，電流大的同時，電壓也比較高，12V，36V，48V以上。所以我總結為高壓大電流的設計挑戰(zhàn)。應對高壓，我們要關注安規(guī)，注意
2016-12-16 16:30:20
隨著數(shù)字移動電視不斷向移動設備的應用轉移，應用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現(xiàn)有移動電視標準的研究重點將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設計所面臨的機遇和挑戰(zhàn)，并重點介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
精確測量阻抗所面臨的挑戰(zhàn)
2021-01-27 07:34:05
自動駕駛車輛中采用的AI算法自動駕駛車輛中AI面臨的挑戰(zhàn)
2021-02-22 06:39:55
本文將討論信號集成和硬件工程師在設計或調試速度高達幾個Gb每秒的連接時所面臨的挑戰(zhàn)。無論是進行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學成像、數(shù)據(jù)存儲或是在最新的高速以太網(wǎng)和電信協(xié)議中，我們都面臨相同的信號集成挑戰(zhàn)。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
效率低下，發(fā)熱嚴重。GaN HEMT(氮化鎵晶體管)可以替代高壓高頻電動機應用中的MOSFET和IGBT器件，這類參數(shù)比較寬的半導體器件為大功率密度電動機開辟了新的應用領域，它們可以處理更高的電壓、電流
2019-07-16 20:43:13
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
飛兆半導體揭示功率半導體的未來挑戰(zhàn):隨著世界各地對能源和環(huán)境問題日益重視，加上能源供應緊縮、需求不斷增長，半導體供應商在推動能效提高方面扮演著更為主動積極的角色
2009-12-19 14:58:50
9 半導體產業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn)，即每兩年微縮晶片特徵尺寸的週期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困
2012-03-23 08:45:58755 
數(shù)日前，2019年第三代半導體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在廣州召開。其中比亞迪股份有限公司第十四事業(yè)部電控工廠廠長楊廣明演講主題為“比亞迪SiC功率半導體的應用優(yōu)勢和挑戰(zhàn)”。
2019-05-16 15:23:145355 第一季整體半導體市場持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，除了存儲器產業(yè)面臨供過于求和價格大幅滑落的壓力外，邏輯芯片市場也同樣壓力不小。
2019-05-22 15:01:401931 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，會上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產設備面臨的機遇和挑戰(zhàn)》為主題的報告。
2020-11-09 16:35:122656 Cree Wolfspeed與泰克共同應對寬禁帶半導體器件的挑戰(zhàn)，共同促進寬禁帶半導體行業(yè)的發(fā)展。
2020-12-21 15:48:57834 大功率半導體激光器封裝技術發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)說明。
2021-04-28 09:20:0835 碳化硅 （SiC） 器件與高功率應用中常用的硅器件相比具有多項優(yōu)勢。SiC 功率器件仍然面臨一些大規(guī)模生產的挑戰(zhàn)，包括縮放的限制因素、與 SiC 器件較小的管芯尺寸相關的散熱問題、管芯上與封裝相關的應變以及襯底可用性。
2022-08-09 10:13:161600 
對于寬帶隙功率半導體器件越來越重要，高壓電容-電壓 (CV) 測量可用于預測關鍵動態(tài)特性
2022-08-29 08:09:492503 
的半導體測試也提出了更多新的挑戰(zhàn)。斯丹麥德干簧繼電器是如何在挑戰(zhàn)中發(fā)現(xiàn)新的機遇呢？第三代半導體SiC，GAN等需要高壓，大電流的測試，要求繼電器擁有高切換電壓和耐
2022-01-10 16:34:43698 
?半導體已受到熱量的限制，好的設計可以減少它，并幫助消散它。半導體消耗的功率會產生熱量，必須將熱量從設備中排出，但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導體的廢物。當功率在設備和電線
2023-07-31 22:43:24647 
來源：ZESTRON 隨著新能源汽車消費熱潮到來，車規(guī)功率半導體的需求不斷攀升。車規(guī)功率模塊面臨的挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM（電化學遷移）、漏電流引起的損壞機制發(fā)生的更加頻繁，而更高壓
2023-08-21 14:17:03162 
理想半導體開關的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43200 
功率半導體器件與普通半導體器件的區(qū)別在于，其在設計的時候，需要多一塊區(qū)域，來承擔外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額外承擔高壓的部分。與沒有“N-drift”區(qū)的普通半導體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導體器件的有點之一。
2023-10-18 11:16:21882 
隨著技術的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領域的重要任務。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228
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